[發明專利]電子電氣設備用銅合金、電子電氣設備用銅合金薄板、電子電氣設備用零件、端子及母線

有效

• 申請號: 201480045246.9
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN105452502B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 牧一誠;松永裕隆;有澤周平
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/08;C22C9/10;C22F1/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/00;H01B5/02;H01R13/0
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 齊葵,周艷玲

技術領域

本發明涉及一種作為半導體裝置的連接器、其他端子、電磁繼電器的可動導電片、引線框架、母線等電子電氣設備用零件而使用的電子電氣設備用銅合金、使用該電子電氣設備用銅合金的電子電氣設備用銅合金薄板、電子電氣設備用零件、端子及母線。

本申請主張基于2013年8月12日在日本申請的專利申請2013-167829號的優先權，并將其內容援用于此。

背景技術

以往，隨著電子設備、電氣設備等小型化及輕量化，使用于這些電子設備、電氣設備等中的連接器等端子、繼電器、引線框架和母線等電子電氣設備用零件的小型化及薄壁化得以實現。因此作為構成電子電氣設備用零件的材料，要求彈性、強度和彎曲加工性優異的銅合金。尤其，如非專利文獻1所記載，作為連接器等端子、繼電器、引線框架和母線等電子電氣設備用零件而使用的銅合金，優選屈服強度較高的銅合金。

并且，在要求特別高的導電率的用途的情況下使用CDA合金No.15100(Cu-Zr系合金)。并且，在專利文獻1-3中提出了將上述Cu-Zr系合金作為基體而進一步提高特性的銅合金。

這些Cu-Zr系合金為析出硬化型銅合金，在維持較高的導電率的同時強度得到提高，并且耐熱性也優異。

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭52-003524號公報

專利文獻2：日本特開昭63-130737號公報

專利文獻3：日本特開平06-279895號公報

非專利文獻

非專利文獻1：野村幸矢、「コネクタ用高性能銅合金條の技術動向と當社の開発戦略」、神戸製鋼技報Vol.54No.1(2004)p.2－8(野村幸矢、“連接器用高性能銅合金條的技術動向和本公司的開發戰略”，KOBE STEEL ENGINEERING REPORTS Vol.54No.1(2004)p.2-8)

然而，連接器等端子、繼電器、引線框架和母線等電子電氣設備用零件例如通過對銅合金的板材進行沖壓沖孔，并且根據需要實施彎曲加工等而被制造。因此，對上述銅合金也要求良好的剪切加工性，以便在進行沖壓沖孔等時能夠抑制沖壓模具的磨損或毛刺的產生。

在此，上述Cu-Zr系合金為了確保較高的導電率而具有接近于純銅的組成，且延展性較高，剪切加工性卻并不良好。若詳細敘述，則在進行沖壓沖孔時，存在產生毛刺、且無法以高尺寸精度進行沖孔的問題。另外，還存在模具容易磨損的問題或產生較多的沖孔屑的問題。

尤其，最近，隨著電子設備、電氣設備等的進一步小型化及輕量化，要求使用于這些電子設備、電氣設備等中的連接器等端子、繼電器、引線框架和母線等電子電氣設備用零件的進一步小型化及薄壁化。因此從以高尺寸精度成形電子電氣設備用零件的觀點來看，作為構成這些電子電氣設備用零件的材料而要求充分提高剪切加工性的銅合金。

在此，若提高銅合金的維氏硬度，則剪切加工性提高。另外，若提高銅合金的維氏硬度，則表面的不易受損性(耐磨損性)也提高。因此，作為用作電子電氣設備用零件的銅合金，優選上述維氏硬度較高的銅合金。

并且，在連接器等端子中，為了確保接觸壓力而需要進行嚴格的彎曲加工，要求比以往更優異的屈服強度。

另外，在使用于混合動力汽車、電動車等中的耗電較大的電子電氣設備用零件中，為了抑制通電時的電阻發熱而需要確保較高的導電率。

發明內容

本發明是以如上所述的情況為背景而完成的，其目的在于提供一種具有較高的導電率和較高的屈服強度且維氏硬度較高，并適用于連接器等端子或繼電器、母線等電子電氣設備用零件中的由Cu-Zr系合金構成的電子電氣設備用銅合金、和由該電子電氣設備用銅合金構成的電子電氣設備用銅合金薄板、電子電氣設備用零件、端子及母線。

為了解決該課題，本發明人等經過進行深入的研究結果發現，通過對Cu-Zr系合金添加少量的Si并優化Zr/Si的質量比，能夠提高導電率及屈服強度，并且可以大幅度提高維氏硬度。

本發明是根據這些見解而完成的，本發明的電子電氣設備用銅合金的特征為，具有以下組成，即含有0.01質量％以上且小于0.11質量％的Zr、0.002質量％以上且小于0.03質量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的雜質構成，且Zr的含量(質量％)與Si的含量(質量％)之比Zr/Si設在2以上且30以下的范圍內。

根據上述結構的電子電氣設備用銅合金，由于含有上述范圍內的Zr和Si，因此通過析出硬化，在維持較高的導電率的同時能夠實現屈服強度的提高。