[發明專利]用于將復合體分割成半導體芯片的方法和半導體芯片

有效

• 申請號: 201480045143.2
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN105431252B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: M.肯普夫
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;B23K26/53;B23K101/40
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 盧江,張濤

1.用于沿著分割圖案（15）將復合體（1）分割成多個半導體芯片（10）的方法，具有以下步驟：

a）提供復合體，所述復合體具有載體（4）、半導體層序列（2）和功能層（3）；

b）借助化學方法在載體中沿著分割圖案構造分離槽（45）；以及

c）借助相干輻射沿著分割圖案切開功能層；

其中被分割的半導體芯片分別具有半導體層序列、載體和功能層的一部分。

2.根據權利要求1所述的方法，

其中功能層具有金屬層和/或介電層并且其中載體包含半導體材料。

3.根據權利要求1所述的方法，

其中功能層被布置在半導體層序列和載體之間。

4.根據權利要求1至3之一所述的方法，

其中功能層在步驟c）之前整面地在復合體上延伸。

5.根據權利要求1至3之一所述的方法，

其中分離槽借助等離子體分離方法來構造。

6.根據權利要求1至3之一所述的方法，

其中分離槽在步驟b）之后完全穿過載體延伸。

7.根據權利要求1至3之一所述的方法，

其中步驟c）在步驟b）之后執行。

8.根據權利要求7所述的方法，

其中相干輻射在步驟c）中穿過分離槽射到功能層上。

9.根據權利要求1至3之一所述的方法，

其中步驟c）在步驟b）之前被執行。

10.根據權利要求1至3之一所述的方法，

其中復合體具有另外的功能層（35），所述另外的功能層在步驟d）中借助相干輻射沿著分割圖案被切開，并且其中步驟b）在步驟c）和步驟d）之間被執行。

11.根據權利要求1至3之一所述的方法，

其中復合體在分割之前被固定在輔助載體（5）上，并且半導體芯片在分割之后以幾何次序存在于輔助載體上。

12.根據權利要求1至3之一所述的方法，

其中功能層在步驟c）中僅僅部分地沿著分割圖案被切開，使得復合體的至少一個區域在步驟b）和步驟c）之后具有多個連續的半導體芯片。

13.具有在垂直方向上相疊布置的半導體本體（20）、載體本體（40）和功能層（3）的半導體芯片（10），其中功能層在半導體芯片的至少一個側面（101）上具有由于相干輻射所致的材料剝除的痕跡（30）并且其中載體本體具有化學材料剝除的條紋狀的結構。

14.根據權利要求13所述的半導體芯片，其中功能層被布置在載體本體和半導體本體之間。

15.根據權利要求14所述的半導體芯片，其中在載體本體的背向半導體本體的側上布置有另外的功能層，其中另外的功能層在半導體芯片的至少一個側面（101）上具有由于相干輻射所致的材料剝除的痕跡。

16.根據權利要求13至15之一所述的半導體芯片，所述半導體芯片根據權利要求1至3之一所述的方法來制造。