[發(fā)明專利]層疊型熱電轉(zhuǎn)換元件有效
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480044713.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-16 |
公開(公告)號(hào): | CN105453286B | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 中村孝則;舟橋修一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社村田制作所 |
主分類號(hào): | H01L35/32 | 分類號(hào): | H01L35/32 |
代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 張?chǎng)?/td> |
地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 層疊 熱電 轉(zhuǎn)換 元件 | ||
本發(fā)明的層疊型熱電轉(zhuǎn)換元件(101)是具有相互相對(duì)的第一端面(3)和第二端面(4);吸熱面;以及放熱面的層疊型熱電轉(zhuǎn)換元件,使p型熱電轉(zhuǎn)換材料層(11)和n型熱電轉(zhuǎn)換材料層(12)部分隔著絕緣層(13),交替以蜿蜒狀電連接并層疊,在中間部,p型熱電轉(zhuǎn)換材料層(11)層疊具有p型基本厚度的層,n型熱電轉(zhuǎn)換材料層(12)層疊具有n型基本厚度的層,在位于最靠近第一端面(3)以及第二端面(4)中任意一個(gè)的位置上的絕緣層(13e)的外側(cè)的p型熱電轉(zhuǎn)換材料層(11)或n型熱電轉(zhuǎn)換材料層(12)的厚度與同型的熱電轉(zhuǎn)換材料層的基本厚度相比要大。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及層疊型熱電轉(zhuǎn)換元件。
背景技術(shù)
國(guó)際專利公開第2009/001691號(hào)(專利文獻(xiàn)1)中公開了被稱為熱電轉(zhuǎn)換模塊的元器件,作為基于現(xiàn)有技術(shù)的層疊型熱電轉(zhuǎn)換元件的一例。該熱電轉(zhuǎn)換模塊中,交替層疊p型氧化物熱電轉(zhuǎn)換材料和n型氧化物熱電轉(zhuǎn)換材料。相鄰的p型氧化物熱電轉(zhuǎn)換材料和n型氧化物熱電轉(zhuǎn)換材料在一部分區(qū)域中直接接合,在其它區(qū)域中隔著絕緣材料接合。制造該熱電轉(zhuǎn)換模塊時(shí),分別使p型氧化物熱電轉(zhuǎn)換材料的片材和n型氧化物熱電轉(zhuǎn)換材料的片材成形,在一部分區(qū)域上設(shè)置絕緣材料并且形成層疊體,燒成該層疊體。通過燒成,該層疊體被一體燒結(jié)。在該燒結(jié)的層疊體上形成外部電極。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:國(guó)際專利公開第2009/001691號(hào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
例如圖12所示那樣構(gòu)成層疊型熱電轉(zhuǎn)換元件100。原本是一體的元件,但為了方便說明而在中間分離表示。該例子中,上側(cè)是應(yīng)該成為高溫的一側(cè),下側(cè)是應(yīng)該成為低溫的一側(cè)。p型熱電轉(zhuǎn)換材料層11和n型熱電轉(zhuǎn)換材料層12在一部分區(qū)域上隔著絕緣層13交替層疊。絕緣層13被設(shè)置為空出一端,哪一側(cè)的端部被空出是在每一層上交替替換。p型熱電轉(zhuǎn)換材料的塞貝克系數(shù)為正,n型熱電轉(zhuǎn)換材料的塞貝克系數(shù)為負(fù)。在端面上形成外部電極14。
該層疊型熱電轉(zhuǎn)換元件中,如圖13所示那樣提供溫度差的情況下,在p型熱電轉(zhuǎn)換材料層11中產(chǎn)生空穴(+)的移動(dòng),在n型熱電轉(zhuǎn)換材料層12中產(chǎn)生電子(-)的移動(dòng)。通過使p型和n型交替以蜿蜒狀連接,從而使各層串聯(lián)連接,作為整體,電流沿著箭頭90所示的方向流動(dòng),能根據(jù)層疊數(shù)得到較大的電動(dòng)勢(shì)。這時(shí),p型熱電轉(zhuǎn)換材料和n型熱電轉(zhuǎn)換材料不隔著絕緣層13直接接合的區(qū)域形成電流的通道。由此,直接接合的區(qū)域較窄的情況下產(chǎn)生高電阻,輸出降低。
于是,本發(fā)明的目的在于提供一種層疊型熱電轉(zhuǎn)換元件,能防止p型熱電轉(zhuǎn)換材料和n型熱電轉(zhuǎn)換材料直接接合的面變窄,電阻值升高。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
為了達(dá)成所述目的,基于本發(fā)明的層疊型熱電轉(zhuǎn)換元件,具有:相互相對(duì)的第一端面以及第二端面;吸熱面,該吸熱面位于從所述第一端面的第一側(cè)的端部到達(dá)所述第二端面的所述第一側(cè)的端部;以及放熱面,該放熱面位于從所述第一端面的所述第一側(cè)的相反側(cè)即第二側(cè)的端部到達(dá)所述第二端面的所述第二側(cè)的端部,且與所述吸熱面相對(duì),從連接所述吸熱面和所述放熱面的第一側(cè)面?zhèn)扔^察時(shí),p型熱電轉(zhuǎn)換材料層和n型熱電轉(zhuǎn)換材料層部分隔著絕緣層,交替以蜿蜒狀電連接并層疊,在中間部,所述p型熱電轉(zhuǎn)換材料層層疊具有p型基本厚度的層,所述n型熱電轉(zhuǎn)換材料層層疊具有n型基本厚度的層,在位于最靠近所述第一端面以及所述第二端面中任意一個(gè)的位置上的所述絕緣層的外側(cè)的所述p型熱電轉(zhuǎn)換材料層或所述n型熱電轉(zhuǎn)換材料層的厚度,與同型的熱電轉(zhuǎn)換材料層的基本厚度相比要大。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明,能防止p型熱電轉(zhuǎn)換材料和n型熱電轉(zhuǎn)換材料直接接合的面變窄,電阻值升高。
附圖說明
圖1是作為層疊型熱電轉(zhuǎn)換元件的一般的層疊體在滾光研磨前的狀態(tài)的剖視圖。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社村田制作所,未經(jīng)株式會(huì)社村田制作所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480044713.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:包含效率增強(qiáng)劑的高容量硬碳材料
- 下一篇:發(fā)光器件
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L35-00 包含有一個(gè)不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電器件,即顯示出具有或不具有其他熱電效應(yīng)或其他熱磁效應(yīng)的Seebeck效應(yīng)或Peltier 效應(yīng)的熱電器件;專門適用于制造或處理這些熱電器件或其部件的方法或設(shè)備;這些熱電器件
H01L35-02 .零部件
H01L35-12 .結(jié)點(diǎn)引出線材料的選擇
H01L35-28 .只利用Peltier或Seebeck效應(yīng)進(jìn)行工作的
H01L35-34 .專門適用于制造或處理這些器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L35-30 ..按在結(jié)點(diǎn)處進(jìn)行熱交換的方法區(qū)分的
- 圖像轉(zhuǎn)換設(shè)備、圖像轉(zhuǎn)換電路及圖像轉(zhuǎn)換方法
- 數(shù)模轉(zhuǎn)換電路及轉(zhuǎn)換方法
- 轉(zhuǎn)換設(shè)備和轉(zhuǎn)換方法
- 占空比轉(zhuǎn)換電路及轉(zhuǎn)換方法
- 通信轉(zhuǎn)換方法、轉(zhuǎn)換裝置及轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換和模數(shù)轉(zhuǎn)換方法
- 轉(zhuǎn)換模塊以及轉(zhuǎn)換電路
- 熱電轉(zhuǎn)換材料、熱電轉(zhuǎn)換元件和熱電轉(zhuǎn)換模塊
- 熱電轉(zhuǎn)換材料、熱電轉(zhuǎn)換元件及熱電轉(zhuǎn)換模塊
- 熱電轉(zhuǎn)換材料、熱電轉(zhuǎn)換元件及熱電轉(zhuǎn)換模塊