[發(fā)明專利]分配裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480044069.2
• 申請日: 2014-08-11
• 公開（公告）號: CN105658355B
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬克·文森特;馬克·帕爾默
• 申請（專利權(quán)）人: 派羅特克工程材料有限公司
• 主分類號: B22D11/103
• 分類號: B22D11/103;B22D11/04
• 代理公司: 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 44262
• 代理人: 段淑華;劉曾劍

1.用于在立式鑄造系統(tǒng)中分配液態(tài)金屬的分配裝置，所述分配裝置包括由耐熱陶瓷材料制成的主體和位于所述主體的下方的隔熱層，所述主體包括基部、外周壁、在所述外周壁上的至少一個流動通道、在所述基部上的至少一個供料孔以及在所述基部上的凹部，所述基部和外周壁共同提供了用于容納和分配液態(tài)金屬的槽，在鑄造過程中，液態(tài)金屬能夠通過所述流動通道流入所述分配裝置或者從所述分配裝置流出，并且液態(tài)金屬能夠通過所述供料孔從所述分配裝置流出，其中所述隔熱層位于所述凹部內(nèi)，所述凹部的深度等于或大于所述隔熱層的厚度，所述主體的所述耐熱陶瓷材料具有在0.25-1.0W/mK范圍內(nèi)的第一熱導(dǎo)率，所述隔熱層的厚度范圍為3-25mm并且由隔熱材料制成，所述隔熱材料具有小于0.1W/mK的第二熱導(dǎo)率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分配裝置，其中所述第二熱導(dǎo)率小于所述第一熱導(dǎo)率的20％。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分配裝置，其中所述第二熱導(dǎo)率小于所述第一熱導(dǎo)率的10％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的分配裝置，其中所述第二熱導(dǎo)率小于0.05W/mK。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的分配裝置，其中所述第一熱導(dǎo)率在0.25-0.5W/mK的范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的分配裝置，其中所述隔熱層是由從包括微孔板材料、真空形成或壓制纖維板、耐熱紙或可澆鑄耐熱材料的范圍內(nèi)選擇的隔熱材料制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的分配裝置，其中所述分配裝置的主體包括在所述外周壁的第一部分的流入通道、在所述外周壁的第二部分的流出通道以及從所述流入通道延伸至所述流出通道的主流動槽，液態(tài)金屬能夠經(jīng)由所述流入通道流入所述分配裝置、經(jīng)由所述主流動槽從所述流入通道流過所述分配裝置而流至所述流出通道、并且經(jīng)由所述流出通道流出所述分配裝置，其中，所述槽還包括至少一個支槽，所述支槽沿基本垂直于所述主流動槽的方向延伸，所述支槽包括在其基部的至少一個供料孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的分配裝置，其中所述分配裝置的主體設(shè)置為使多個分配裝置能夠被布置成陣列，以使得一個分配裝置的所述流出通道與相鄰分配裝置的所述流入通道對齊并形成密封連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的分配裝置，其中所述隔熱層包括預(yù)成型的墊。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的分配裝置，其中所述隔熱層的厚度范圍是5-15mm。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的分配裝置，其中所述隔熱層的厚度范圍是8-12mm。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的分配裝置，其中所述主體包括圍繞所述主體的基部上的凹部周邊的外周邊緣。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的分配裝置，其中所述外周邊緣的寬度在5-25mm的范圍內(nèi)。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的分配裝置，其中所述外周邊緣的寬度在8-15mm的范圍內(nèi)。

15.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的分配裝置，其中所述隔熱層覆蓋所述基部的面積的至少50％。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的分配裝置，其中所述隔熱層覆蓋所述基部的面積的至少70％。

17.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的分配裝置，其中延伸穿過所述主體的基部的所述至少一個供料孔還延伸穿過所述隔熱層。