[發明專利]可固化樹脂組合物

有效

• 申請號: 201480044004.8
• 申請日: 2014-06-12
• 公開（公告）號: CN105452386B
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 武井吉仁;金愛美;齋木丈章
• 申請（專利權）人: 橫濱橡膠株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08K5/5419;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 孫麗梅;段承恩

本發明提供一種可固化樹脂組合物，其可獲得透明性良好并且能夠抑制斑點產生的固化物。該可固化樹脂組合物，其含有：含硅化合物(A)，其具有硅醇基和芳基；含硅化合物(B)，其在1分子中具有至少2個硅原子鍵合氫原子和至少1個芳基；支鏈狀有機聚硅氧烷(C)，其具有烯基和芳基；以及硅氫化反應用催化劑(D)。

技術領域

本發明涉及一種可固化樹脂組合物。

背景技術

現已知一種含硅樹脂的可固化樹脂組合物，其例如作為用來密封發光二極管(LED)等光學半導體的光學半導體密封用組合物來使用。

例如，專利文獻1的【權利要求1】中記載有“一種可固化有機聚硅氧烷組合物，其至少包括(A)一分子中至少具有3個烯基、硅原子鍵合全部有機基的至少30摩爾％為芳基的支鏈狀有機聚硅氧烷；(B)分子鏈兩末端由二有機氫硅氧基封端、具有芳基的直鏈狀有機聚硅氧烷；(C)一分子中至少具有3個二有機氫硅氧基，硅原子鍵合全部有機基的至少15摩爾％為芳基的支鏈狀有機聚硅氧烷；以及(D)硅氫化反應用催化劑”。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本專利特開2010-1336號公報

發明內容

發明要解決的問題

專利文獻1中，作為上述(B)成份，僅實質性地公開了聚合度為1或者6～7左右者。本發明者等發現此種專利文獻1中公開的“可固化有機聚硅氧烷組合物”的固化物的密合性不充分。而且，本發明者等不斷研究后終于發現，通過使用將具有烯基的支鏈狀有機聚硅氧烷與具有2個以上硅原子鍵合氫原子的直鏈狀有機聚硅氧烷同時使用，并且該直鏈狀有機聚硅氧烷的聚合度為“超過10”的可固化樹脂組合物，可改善其密合性。

并且，將貼合兩種半導體的非常小的骰子狀芯片稱為LED芯片，將封入LED芯片并且容易連接至基板者稱為LED封裝體。作為LED封裝體的構造，已知除了以往的炮彈型及表面實裝型以外，此外將多個LED芯片直接安裝于基板并進行密封的板載芯片(Chip OnBoard：COB)型。COB型是較大型的LED封裝體，因此用于密封的樹脂量也較多。

本發明者等使用含有聚合度為“超過10”的上述直鏈狀有機聚硅氧烷的上述可固化樹脂組合物作為此種COB用的旨在密封LED的密封材料，并進行了研究。具體而言，在該組合物中添加熒光體并使其固化，評估固化物。其結果為，有時會在固化物中產生斑點。產生斑點后，可能會對外觀或亮度造成明顯損傷。

本發明者等認為斑點的產生是來自熒光體的沉降，考慮到防止熒光體沉降的觀點，在上述可固化樹脂組合物中添加了氣相二氧化硅等二氧化硅。其結果為，雖然其具有抑制斑點產生的效果，但有時會對光學半導體的密封材料所需的透明性造成損傷。

本發明鑒于上述問題開發而成，其目的在于提供一種可固化樹脂組合物，其可獲得透明性良好并且能夠抑制斑點產生的固化物。

技術方案

本發明者等為達成上述目的進行銳意研究后發現，通過對于上述可固化樹脂組合物再配混具有硅醇基的有機聚硅氧烷，可獲得能夠維持良好透明性并且抑制斑點產生的固化物，并完成本發明。

即，本發明提供以下(1)～(5)。

(1)一種可固化樹脂組合物，其含有：含硅化合物(A)，其具有硅醇基和芳基；含硅化合物(B)，其在1分子中具有至少2個硅原子鍵合氫原子和至少1個芳基；支鏈狀有機聚硅氧烷(C)，其具有烯基和芳基；以及硅氫化反應用催化劑(D)。

(2)如上所述(1)所記載的可固化樹脂組合物，其中上述含硅化合物(A)是下述式(A1)表示的直鏈狀有機聚硅氧烷。