[發明專利]通氣構造及通氣構件有效
申請號: | 201480043925.2 | 申請日: | 2014-07-08 |
公開(公告)號: | CN105451857B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
發明(設計)人: | 石井恭子;矢野陽三;古內浩二 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
主分類號: | B01D46/10 | 分類號: | B01D46/10;F21S8/10;F21V31/03;F24F7/04 |
代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司11219 | 代理人: | 趙晶,高培培 |
地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 通氣 構造 構件 | ||
1.一種通氣構造,其中,
所述通氣構造具備:
殼體,具有開口部;及
通氣構件,由多孔質樹脂形成,以覆蓋所述開口部的方式裝配于所述殼體,
在所述殼體的壁材的面向所述開口部的側面、或者在設置于所述壁材的外周面的突出部的側面,以使選自所述壁材、所述突出部及所述通氣構件中的至少一個發生了彈性變形的狀態裝配所述通氣構件。
2.根據權利要求1所述的通氣構造,其中,
所述通氣構件設置具有開口的凹部,且具有形成所述凹部的側面的側壁部,
在所述突出部的所述側面,以使所述突出部及所述側壁部中的至少任一個發生了彈性變形的狀態裝配所述側壁部。
3.根據權利要求2所述的通氣構造,其中,
所述側壁部的側面具有與所述突出部的所述側面抵接的裝配面和與所述突出部的所述側面不抵接的非裝配面。
4.根據權利要求1所述的通氣構造,其中,
所述通氣構件具有向所述開口部嵌入的裝配部和與所述裝配部一體地形成且具有比所述裝配部的外徑大的外徑的突緣部,
在面向所述開口部的所述側面,以使所述壁材及所述裝配部中的至少任一個發生了彈性變形的狀態裝配所述裝配部。
5.根據權利要求4所述的通氣構造,其中,
所述裝配部具有貫通孔,
所述裝配部具有第一壁部,該第一壁部以包圍所述貫通孔的方式形成,且在面向所述貫通孔的內周面和所述內周面的相反側的外周面之間能夠通氣,
所述突緣部具有與所述貫通孔連通的凹部,
所述突緣部具有第二壁部,該第二壁部以包圍所述凹部的方式形成,且在面向所述凹部的內周面和所述內周面的相反側的外周面之間能夠通氣。
6.根據權利要求1所述的通氣構造,其中,
所述通氣構件的表面被進行疏液處理。
7.根據權利要求1所述的通氣構造,其中,
所述多孔質樹脂是樹脂的微粒子相互粘結而構成的多孔質成形體。
8.根據權利要求1所述的通氣構造,其中,
所述通氣構件的厚度為0.2mm以上且20mm以下。
9.根據權利要求1所述的通氣構造,其中,
所述多孔質樹脂的氣孔率為20%以上且90%以下。
10.一種通氣構件,能夠以覆蓋殼體的開口部的方式裝配于所述殼體,其中,
所述通氣構件由多孔質樹脂形成,且具有裝配面,在所述通氣構件以覆蓋所述開口部的方式裝配于所述殼體時,所述裝配面以使選自所述壁材、所述突出部及所述通氣構件中的至少一個發生了彈性變形的狀態抵接于所述殼體的壁材的面向所述開口部的側面、或者抵接于設置于所述壁材的外周面的突出部的側面。
11.根據權利要求10所述的通氣構件,其中,
所述通氣構件設置具有開口的凹部,且具有形成所述凹部的側面的側壁部,
所述側壁部具有所述裝配面,在以覆蓋所述開口部的方式裝配于所述殼體時,所述裝配面以使所述突出部及所述側壁部中的至少任一個發生了彈性變形的狀態抵接于所述突出部的所述側面。
12.根據權利要求10所述的通氣構件,其中,
所述通氣構件具有向所述開口部嵌入的裝配部和與所述裝配部一體地形成且具有比所述裝配部的外徑大的外徑的突緣部,
所述裝配部具有所述裝配面,在以覆蓋所述開口部的方式裝配于所述殼體時,所述裝配面以使所述壁材及所述裝配部中的至少任一個發生了彈性變形的狀態抵接于面向所述開口部的所述側面。
13.根據權利要求10所述的通氣構件,其中,
所述多孔質樹脂是脂的微粒子相互粘結而構成的多孔質成形體。
14.根據權利要求10所述的通氣構件,其中,
所述通氣構件的厚度為0.2mm以上且20mm以下。
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