[發明專利]用于光學半導體的硅酮樹脂組合物

有效

• 申請號: 201480043308.2
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN105431499B
• 公開（公告）日: 2017-03-15
• 發明（設計）人: 弗蘭克·桑德梅依爾;恩諾·豐克;格奧爾格·勒塞爾
• 申請（專利權）人: 瓦克化學股份公司
• 主分類號: C08G77/12
• 分類號: C08G77/12;C08G77/08;C08G77/04;C08G77/20;C09D183/04;H01L23/29
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 張英,宮傳芝

1.一種加成-交聯硅酮樹脂組合物，包含：

A)至少一種通式(I)的支化、自交聯有機聚硅氧烷：

(R¹R²R³SiO_1/2)_M(R⁴R⁵SiO_2/2)_D(R⁶SiO_3/2)_T(SiO_4/2)_Q(I)，

其中，

-R¹至R⁶互相獨立地是能夠被雜原子中斷的單價、可選取代的烴部分，或是OH基團或氫原子，

-M、D、T和Q是0至<1的數，

條件是M+D+T+Q＝1并且Q+T>0，并且

條件是分子A)包含以下作為部分R¹至R⁶：

-至少兩個烯基基團，

-至少兩個氫原子，以及

-至少一個芳基基團，

并且條件是A)的所有亞單元中的至少5mol％采取形式(R⁴R⁵SiO₂/₂)_D，條件是所有所述亞單元(R⁴R⁵SiO₂/₂)_D中的至少6mol％作為由3至200個相鄰亞單元組成的鏈段存在于A)中，并且作為鏈段存在的所述亞單元中的部分R⁴和R⁵既不是氫原子也不是烯基部分，

-其中，帶有烯基基團的硅鍵合的重復單元與帶有硅鍵合的氫原子的重復單元的摩爾比為至少0.75；并且

-其中，帶有至少一個芳基部分的硅原子與硅原子的總數的摩爾比例為至少30％；并且

-其中，基于硅鍵合的部分的總數，烷基基團的摩爾比例為至多70％，

C)足夠量的促進Si鍵合的氫至脂肪族雙鍵上的加成反應的至少一種催化劑，

其中，所述加成-交聯硅酮樹脂組合物中硅鍵合的烯基基團與硅鍵合的氫原子的摩爾比是0.5:1至2:1。

2.根據權利要求1所述的加成-交聯硅酮樹脂組合物，其還包含至少一種通式(IV)的柔性聚合物D)：

(R¹¹_wR¹²_x*SiO_1/2)_M*(R¹¹_yR¹²_zSiO_2/2)_D*(R¹³SiO_3/2)_T*(IV)，

其中，

-R¹¹、R¹²以及R¹³互相獨立地是能夠被雜原子中斷的可選取代的烴部分，并且不是氫原子；

-w和x*分別是數字0、1、2或3，其中，w+x*＝3；

-y和z分別是數字0、1、2或3，其中，y+z＝2；

-M*、D*和T*是0至<1的數，其中，M*+D*+T*＝1，

條件是，每分子D)，

-具有作為R¹¹存在的至少兩個烯基基團，并且

-具有作為R¹²或R¹³存在的至少一個芳基基團。

3.一種用于生產根據權利要求1或2所述的加成-交聯硅酮樹脂組合物的方法，所述方法包括混合組分A)和C)或A)、C)和D)。

4.根據權利要求1或2所述的加成-交聯硅酮樹脂組合物作為灌封組合物在電氣和電子應用中的用途。

5.根據權利要求1或2所述的加成-交聯硅酮樹脂組合物作為灌封組合物用于生產LED的用途。