[發明專利]布線基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201480040847.0
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN105393646A
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 常見太基;森田雅仁;鬼頭直樹;井川達晴;児玉拓之
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/12;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種布線基板，其特征在于，該布線基板包括：

基板主體，其由絕緣材料形成，具有俯視呈矩形形狀的表面、背面以及位于表面與背面之間的四邊的側面；以及

鍍敷用布線導體，其端面暴露在所述基板主體的任一側面，

該布線基板包括：

第1絕緣層，其在所述基板主體的側面中的、至少所述鍍敷用布線導體的端面所暴露的側面以覆蓋該鍍敷用布線導體的端面的方式形成；以及

導體層，其在基板主體的形成有所述第1絕緣層的側面以沿著包含該第1絕緣層的表面在內的該側面的邊方向的方式形成，

所述導體層與形成在所述基板主體的內部的接地層電連接。

2.一種布線基板，其特征在于，該布線基板包括：

基板主體，其由絕緣材料形成，具有俯視呈矩形形狀的表面、背面以及位于表面與背面之間的四邊的側面；以及

鍍敷用布線導體，其端面暴露在所述基板主體的任一側面，

該布線基板包括：

第1絕緣層，其在所述基板主體的側面中的、至少所述鍍敷用布線導體的端面所暴露的側面以覆蓋該鍍敷用布線導體的端面的方式形成；以及

導體層，其在基板主體的形成有所述第1絕緣層的側面以沿著包含該第1絕緣層的表面在內的該側面的邊方向的方式形成，

所述導體層與形成在所述基板主體的內部的接地層在多個部位電連接。

3.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在所述基板主體的形成有所述導體層的側面以覆蓋該導體層的整個表面且沿著該側面的邊方向的方式進一步形成有第2絕緣層。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的布線基板，其特征在于，

在所述基板主體中，分別形成于兩個相鄰的側面的所述導體層彼此在該兩個相鄰的側面之間的角部直接連接。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的布線基板，其特征在于，

該布線基板在位于所述基板主體的同一邊且相鄰的兩個側面之間沿著所述表面與背面之間的厚度方向、或在所述基板主體的兩個相鄰的側面之間的角部沿著所述表面與背面之間的厚度方向形成有俯視向基板主體的中央側凹陷的凹部，且形成在該凹部的表面的金屬化層與所述接地層電連接，在該金屬化層的表面上以沿著所述相鄰的兩個側面的邊方向的方式連續地形成有所述導體層。

6.根據權利要求3～5中任一項所述的布線基板，其特征在于，

在所述基板主體的未暴露有所述鍍敷用布線導體的端面的側面以沿著該側面的邊方向的方式形成有所述導體層和第2絕緣層。

7.一種布線基板的制造方法，其特征在于，該布線基板包括：

基板主體，其由絕緣材料形成，具有俯視呈矩形形狀的表面、背面以及位于表面與背面之間的四邊的側面；以及

鍍敷用布線導體，其端面暴露在所述基板主體的任一側面，

該布線基板的制造方法包括以下工序：

在所述基板主體的側面中的、至少所述鍍敷用布線導體的端面所暴露的側面以覆蓋該鍍敷用布線導體的端面的方式形成第1絕緣層；以及

在基板主體的形成有所述第1絕緣層的側面以沿著包含該第1絕緣層的表面在內的該側面的邊方向的方式形成導體層，

所述導體層與形成在所述基板主體的內部的接地層電連接。

8.根據權利要求7所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

該布線基板的制造方法還具有以下工序：在所述基板主體的形成有所述導體層的側面以覆蓋該導體層的整個表面且沿著該側面的邊方向的方式形成第2絕緣層。

9.根據權利要求7或8所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

形成所述導體層的工序包括以下工序：在位于所述基板主體的同一邊且相鄰的兩個側面之間沿著所述表面與背面之間的厚度方向、或在所述基板主體的兩個相鄰的側面之間的角部沿著所述表面與背面之間的厚度方向形成俯視向基板主體的中央側凹陷的凹部，且形成于該凹部的表面的金屬化層與所述接地層電連接，在該金屬化層的表面上以沿著所述相鄰的兩個側面的邊方向的方式連續地形成所述導體層。

10.根據權利要求8或9所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

該布線基板的制造方法實施以下工序：在所述基板主體的未暴露有所述鍍敷用布線導體的端面的側面沿著該側面的邊方向形成所述導體層和第2絕緣層。