[發明專利]局部加熱的多區域基板支撐件在審
| 申請號: | 201480040003.6 | 申請日: | 2014-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN105408993A | 公開(公告)日: | 2016-03-16 |
| 發明(設計)人: | 邁克爾·S·考克斯 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 局部 加熱 區域 支撐 | ||
1.一種靜電夾具,包括:
絕緣基部;
介電層,所述介電層設置于所述絕緣基部上,所述介電層具有基板支撐表面;
電極組件,所述電極組件設置于所述絕緣基部與所述基板支撐表面之間;及
多個加熱元件,所述多個加熱元件耦接至所述絕緣基部,所述加熱元件排列成至少一個或更多個加熱元件的獨立可控的群組,所述加熱元件被配置成方位角地控制橫跨基板表面的溫度分布。
2.如權利要求2所述的靜電夾具,其中所述多個加熱元件被設置為與所述電極組件共面,或被設置于與所述電極組件不同的層中。
3.如權利要求1所述的靜電夾具,其中所述多個加熱元件形成在所述絕緣基部的頂表面上或形成在所述絕緣基部的背側表面上。
4.如權利要求3所述的靜電夾具,其中所述多個加熱元件排列成格狀配置、像素狀或點狀配置、極陣列配置、或同心配置。
5.如權利要求1所述的靜電夾具,其中所述多個加熱元件為分離的金屬區段的形式。
6.如權利要求1所述的靜電夾具,其中所述多個加熱元件包括電阻式加熱元件或電感式加熱元件。
7.如權利要求1所述的靜電夾具,其中所述電極組件具有至少兩個交錯電極。
8.如權利要求7所述的靜電夾具,其中所述至少兩個交錯電極包括第一組電極指及第二組電極指,其中所述第一組電極指被配置以產生電荷,所述電荷具有不同于所述第二組電極指的極性。
9.如權利要求1所述的靜電夾具,其中所述電極組件排列成格狀配置、像素狀或點狀配置、極陣列配置、或同心配置。
10.如權利要求1所述的靜電夾具,其中所述介電層及所述絕緣基部由玻璃材料或陶瓷材料制成。
11.一種靜電夾具,包括:
絕緣基部,所述絕緣基部具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面;
電極組件,所述電極組件形成在所述絕緣基部的所述第一表面上,所述電極組件具有與第二電極交錯的第一電極;
多個加熱元件,所述多個加熱元件形成在所述第一電極與所述第二電極的交錯部分之間;及
封裝構件,所述封裝構件耦接至所述電極組件。
12.如權利要求11所述的靜電夾具,其中所述多個加熱元件為排列成格狀配置、像素狀或點狀配置、極陣列配置、或同心配置的分離區段或連續線的形式。
13.如權利要求11所述的靜電夾具,其中所述多個加熱元件包括電阻式加熱元件或電感式加熱元件。
14.如權利要求11所述的靜電夾具,其中所述多個加熱元件形成在所述絕緣基部的所述第一表面或所述第二表面上。
15.如權利要求11所述的靜電夾具,其中所述多個加熱元件被設置成與所述電極組件共面,或被設置于與所述電極組件不同的層中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于應用材料公司,未經應用材料公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480040003.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:爐子和使爐子冷卻的方法
- 下一篇:熔斷器單元
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





