[發(fā)明專利]導熱性片材有效

申請?zhí)枺?/td>	201480039657.7	申請日：	2014-07-09
公開（公告）號：	CN105378914B	公開（公告）日：	2017-08-29
發(fā)明（設計）人：	荒卷慶輔;石井拓洋;伊東雅彥;內田信一;芳成篤哉;內田俊介	申請（專利權）人：	迪睿合株式會社
主分類號：	H01L23/373	分類號：	H01L23/373;H01L23/36
代理公司：	北京鴻元知識產權代理有限公司11327	代理人：	姜虎,陳英俊
地址：	日本***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	導熱性
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【說明書】：

技術領域

本發(fā)明涉及促進發(fā)熱性電子元件等散熱的導熱性片材。本申請以2013年7月10日在日本申請的日本專利申請2013-145035號、以及2014年4月18日申請的日本專利申請2014-086432號為基礎，并要求優(yōu)先權，通過參考該申請而引用在本申請中。

背景技術

隨著電子設備的更高性能化，半導體元件的高密度化、高實裝化也在進展。與此相伴地，使構成電子設備的電子元件所產生的熱更有效地散熱就變得尤為重要。為了更有效地散熱，借助導熱性片材將半導體安裝在散熱扇、散熱板等散熱片上。作為導熱性片材，廣泛使用將無機填料等填充材料分散含在有機硅中的片材。

在這種散熱部件中，需求更進一步地提高導熱率。以高導熱性為目的，一般通過提高基質內混合的無機填料的填充率來進行應對。然而，如果提高無機填料的填充率，則有可能會損害柔韌性，或者由于無機填料填充率較高而產生粉化現(xiàn)象，因此，提高無機填料的填充率是有限的。

作為無機填料，例如可以舉例出氧化鋁(alumina)、氮化鋁、氫氧化鋁等。另外，以高導熱率為目的，存在向基質內填充氮化硼、石墨等鱗片狀粒子、碳纖維等做法。這是基于鱗片狀粒子等所具有的導熱率的各向異性。例如，在碳纖維的情況中，在纖維方向上具有約600至1200W/mK的導熱率。在氮化硼的情況中，已知在面方向中具有約110W/mK的導熱率，而在相對于面方向垂直的方向上具有約2W/mK左右的導熱率，即具有各向異性。

這樣使碳纖維、鱗片狀粒子的面方向與作為熱傳導方向的片材的厚度方向相同。即，通過使碳纖維、鱗片狀粒子在片材的厚度方向進行取向，能夠飛躍性地提高熱傳導。然而，如果在成型后固化的固化物切片時未能均一厚度地進行切片，則片材表面的凹凸部會變大，從而使空氣包入凹凸部中，會有無法有效利用優(yōu)異的熱傳導的問題。

為了解決該問題，例如，在專利文獻1中，提出了一種通過在相對于片材縱向垂直的方向上以等間隔排列的刀片來進行沖壓、切片而形成的導熱橡膠片材。另外，在專利文獻2中，提出了一種使用具有圓形旋轉刀片的切割裝置對反復涂布和固化而層疊形成的層疊體進行切片以獲得規(guī)定厚度的導熱性片材的方法。另外，在專利文獻3中，提出了一種使用金屬鋸切割層疊兩層以上含有各向異性石墨粒子的石墨層而形成的層疊體以獲得相對于沿片材厚度方向以0°取向(以相對于層疊面90°的角度)的膨脹石墨片材的方法。然而，在這些提出的切割方法中，切割面的表面粗糙度變大，導致在界面的熱阻變大，會有厚度方向的熱傳導降低的問題。

近年來，期待夾在各種熱源(例如LSI、CPU、晶體管、LED等各種設備)與散熱部件之間使用的導熱性片材。期望這種導熱性片材是可壓縮的柔軟片材，以便填補各種熱源與散熱部件之間的落差而貼合。

導熱性片材一般通過大量填充導熱性無機填料來提高片材的導熱率(例如參照專利文獻4、5)，然而，如果增多無機填料的填充量則片材會變硬變脆。另外，例如，當將大量填充了無機填料的有機硅類導熱性片材長時間置于高溫環(huán)境下時，會有導熱性片材變硬且厚度變厚的現(xiàn)象，導致施加負載時的導熱性片材的熱阻上升。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-56299號公報

專利文獻2：日本特開2010-50240號公報

專利文獻3：日本特開2009-55021號公報

專利文獻4：日本特開2007-277406號公報

專利文獻5：日本特開2007-277405號公報

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題

本發(fā)明是鑒于上述情況而提出的，目的在于提供一種柔韌性優(yōu)異且厚度方向的導熱性良好的導熱性片材。

用于解決技術問題的技術方案

為了解決上述問題，本發(fā)明涉及的導熱性片材的特征在于，含有固化性樹脂組合物、導熱性纖維和導熱性粒子，并具有大于等于40％的壓縮率。