[發(fā)明專利]可互換探針頭的自動附接和拆卸有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480039228.X | 申請日: | 2014-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN105453244B | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 笠井紀(jì)宏;渡邊正德;浦川洋一 | 申請(專利權(quán))人: | 佛姆法克特股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R1/073 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所31259 | 代理人: | 脫穎 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 互換 探針 自動 拆卸 | ||
背景技術(shù)
探針卡設(shè)備是可以提供用于控制電子器件的測試的測試器與電子器件之間的接口的設(shè)備。本發(fā)明的實施例涉及探針卡設(shè)備的各種改進,包括用于使可互換探針頭自動附接到這種探針卡設(shè)備的主要子組件上/從其拆卸的機構(gòu)和工藝。
發(fā)明內(nèi)容
在一些實施例中,一種探針頭可以包括一側(cè)的電連接器和另一側(cè)的電探針,并且連接可以電連接至所述探針。所述探針頭還可以包括卡合件,所述卡合件用于在所述探針頭相對于所述主要子組件處于閂鎖位置時與探針卡設(shè)備的主要子組件的閂鎖組件互鎖。所述閂鎖組件和所述卡合件的互鎖可以使所述探針頭附接至所述主要子組件,使得所述探針頭的連接器與所述主要子組件的對應(yīng)的電觸頭電接觸。
在一些實施例中,一種使探針頭附接至主要子組件以形成完全組裝的探針卡設(shè)備的工藝可以包括將所述探針頭設(shè)置在第一工作臺上。所述第一工作臺然后可以使所述探針頭相對于所述主要子組件移動到閂鎖位置。所述工作臺的前述移動可以自動打開所述主要子組件的閂鎖組件。所述閂鎖組件然后可以閉合從而使所述探針頭附接至所述主要子組件。
在一些實施例中,一種從完全組裝的探針卡設(shè)備的主要子組件拆卸探針頭的工藝可以包括使工作臺朝著所述探針頭移動。在前述移動期間,所述工作臺可以接觸并且從而自動打開使所述探針頭附接至所述主要子組件的閂鎖組件,這樣可以從所述主要子組件自動釋放所述探針頭到所述工作臺上。所述工作臺然后可以使如今釋放的探針頭背離所述主要子組件移動。
附圖說明
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的用于測試電子設(shè)備的測試系統(tǒng)的框圖。
圖2圖示了包括主要子組件和可互換探針頭的探針卡設(shè)備的示例的側(cè)面剖視圖。圖2還圖示了根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的用于使探針頭附接至主要子組件并且從其拆卸的托盤的側(cè)面剖視圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的附接至圖2的主要子組件從而形成探針卡設(shè)備的探針頭的側(cè)面剖視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的圖2的主要子組件的仰視圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的圖3的探針卡設(shè)備的仰視圖。
圖6是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的圖2的探針頭的俯視圖。
圖7是根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的圖2的托盤的俯視圖。
圖8至圖13圖示了根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的使可互換探針頭自動附接至主要子組件從而得到完全組裝的探針卡設(shè)備的示例。
圖14至圖16示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實施例的從主要子組件自動拆卸可互換探針頭的示例。
具體實施方式
本說明書描述了本發(fā)明的示例性實施例和應(yīng)用。然而,本發(fā)明不限于這些示例性實施例和應(yīng)用或者示例性實施例和應(yīng)用工作的方式,或者不限于如本文所述。此外,附圖可以示出簡化圖或局部視圖,并且附圖中的元件的尺寸可以放大或者不按比例繪制。此外,當(dāng)本文中使用術(shù)語“在...之上”、“附接至”、“連接至”、“耦接至”或類似詞語時,一個要素(例如,材料、層、基板等)可以在另一個要素“之上”、“附接至”、“連接至”或“耦接至”另一個要素,而不論一個要素是否直接在另一個要素之上、直接地附接至、連接至或耦接至另一個要素,或者在一個要素與另一個要素之間是否存在一個或多個居間要素。類似地,當(dāng)本文中使用詞語“接觸”或類似詞語時,一個要素可以“接觸”另一個要素,而不論一個要素是否直接接觸另一個要素或者一個要素是否直接接觸一個或多個中間要素并從而使一個或多個中間要素移動到與另一個要素接觸。另外,假如存在,方向(例如,之上、之下、頂部、底部、側(cè)、往上、往下、下方、上方、上、下、水平、垂直、“x”、“y”、“z”)等是相對的并且通過示例方式單獨提供并且為了便于說明和討論而不是限制。此外,在引用要素列表(例如,要素a、b、c)時,這種引用旨在包括所列要素的任何一個本身、少于所有所列要素的任意組合和/或所有所列要素的組合。
如本文所用,“基本上”的意思是足以實現(xiàn)意圖的目的而工作。術(shù)語“基本上”因此允許偏離絕對或完美狀態(tài)、尺寸、測量、結(jié)果等的微小、不重要的變化,例如本領(lǐng)域技術(shù)人員可以預(yù)想到的但不會明顯影響整體性能的變化。當(dāng)相對于數(shù)值或可以表示成數(shù)值的參數(shù)或特征使用時,“基本上”意味著在10%以內(nèi)。術(shù)語“多個”意味著不止一個。術(shù)語“設(shè)置”其含義涵蓋“放置”。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





