[發明專利]密封樹脂組合物的搬運方法和捆包物

有效

• 申請號: 201480039136.1
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN105358452B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發明（設計）人: 伊藤祐輔
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: B65D85/50
• 分類號: B65D85/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,程采

技術領域

本發明涉及密封樹脂組合物的搬運方法和捆包物。

背景技術

在專利文獻1中公開了涉及用于密封半導體元件的半導體密封用環氧樹脂成型材料的捆包方法的發明。在該發明中，為了防止向捆包狀態下的半導體密封用環氧樹脂成型材料中吸濕，將干燥劑和半導體密封用環氧樹脂成型材料放入同一袋內并封口。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-90971號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的發明人在用于密封半導體元件、晶體管、晶閘管、二級管、固體攝像元件、電容、電阻、LED等電子部件的顆粒狀的密封樹脂組合物中，發現了如下的課題。

在現有技術中，例如，將密封樹脂組合物收納在袋等內側包裝材料中以后，將1個或多個該內側包裝材料收納在金屬罐或由瓦楞紙等構成的1個外側包裝材料中，以該狀態進行保管和運送。然后，在使用時將這些包裝材料開封，從包裝材料中取出密封樹脂組合物，然后使用取出的密封樹脂組合物。

其中，在顆粒狀的密封樹脂組合物的情況下，收納在包裝材料中之后到為了使用而從包裝材料中取出期間，有時會出現部分密封樹脂組合物彼此固結而變成塊狀的情況、或成為潛在地容易變成塊狀的狀態(即后述的在轉移過程中變成塊狀的狀態)的情況。這樣的塊狀物，例如在將半導體元件進行壓縮成型時，將從包裝材料取出的顆粒狀密封樹脂組合物供給到成型機的規定的位置，轉移到送料器等，從送料器向樹脂材料供給容器轉移，進行測量，在該過程中可能出現問題，從而妨礙順利的自動成型。另外，在壓縮成型時，如果在配置于模具上的顆粒狀組合物中存在塊狀物，則該部分的熱傳遞慢，可能導致密封樹脂組合物在沒有完全熔融的狀態下進行合模，發生導線變形，或出現未填充的情況。

因此，本發明的課題在于抑制將顆粒狀的密封樹脂組合物收納在包裝材料中之后發生的部分密封樹脂組合物彼此的固結。

用于解決課題的方法

根據本發明，提供一種將顆粒狀的密封樹脂組合物收納于包裝材料、并且以10℃以下的狀態搬運的上述顆粒狀的密封樹脂組合物的搬運方法，其中，

將上述密封樹脂組合物的堆積密度設為M(g/cc)、

將收納于上述包裝材料內的狀態下的由上述密封樹脂組合物形成的堆積物的高度設為L(cm)時，滿足M×L≤25，

將收納有上述密封樹脂組合物的上述包裝材料以溫度4℃、相對濕度35％放置24小時，接著，以溫度23℃、相對濕度50％放置24小時之后，從上述包裝材料取出的上述密封樹脂組合物的角度差為10度以上。

另外，根據本發明，提供一種將顆粒狀的密封樹脂組合物收納于包裝材料、并且以10℃以下的狀態搬運的上述顆粒狀的密封樹脂組合物的搬運方法，其中，

將上述密封樹脂組合物的堆積密度設為M(g/cc)、

將收納于上述包裝材料內的狀態下的由上述密封樹脂組合物形成的堆積物的高度設為L(cm)時，滿足M×L≤25，

將收納有上述密封樹脂組合物的上述包裝材料以溫度4℃、相對濕度35％放置24小時，接著，以溫度23℃、相對濕度50％放置24小時之后，從上述包裝材料取出的上述密封樹脂組合物的網孔2mm的過篩品的含有率達到90重量％以上。

另外，根據本發明，提供一種捆包物，其包括包裝材料和收納于上述包裝材料內的顆粒狀的密封樹脂組合物，

將收納有上述密封樹脂組合物的上述包裝材料以溫度4℃、相對濕度35％放置24小時，接著，以溫度23℃、相對濕度50％放置24小時之后，從上述包裝材料取出的上述密封樹脂組合物的角度差為10度以上。

另外，根據本發明，提供一種捆包物，其包括包裝材料和收納于上述包裝材料內的顆粒狀的密封樹脂組合物，

將收納有上述密封樹脂組合物的上述包裝材料以溫度4℃、相對濕度35％放置24小時，接著，以溫度23℃、相對濕度50％放置24小時之后，從上述包裝材料取出的上述密封樹脂組合物的網孔2mm的過篩品的含有率為90重量％以上。

發明的效果

根據本發明，能夠抑制將顆粒狀的密封樹脂組合物收納在包裝材料中之后發生的部分密封樹脂組合物彼此的固結。

附圖說明

上述目的以及其他目的、特征和優點通過下述的優選實施方式和以下的附圖更加清楚。

圖1是示意性地表示用本實施方式的捆包方法將顆粒狀的密封樹脂組合物捆包后的狀態的一例的剖面圖。