[發明專利]電弧點焊接頭及其制造方法

有效

• 申請號: 201480037805.1
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN105358282B
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 古迫誠司;兒玉真二;宮崎康信;及川初彥
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金株式會社
• 主分類號: B23K9/007
• 分類號: B23K9/007;B23K9/02;B23K9/23;B23K9/235;C22C38/00;C22C38/06;C22C38/38
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 陳建全

1.一種電弧點焊接頭的制造方法，其具有下述工序：

將一方是鋼板成分中的碳量為0.3質量％以上的高強度鋼板、另一方是鋼板成分中的碳量為0.07質量％以上的高強度鋼板的第1鋼板和第2鋼板重疊的工序；

通過第1次電弧焊接使得從電弧照射側的所述第1鋼板側熔融至所述第2鋼板的背面，形成含有從所述第2鋼板的背面突出的第1堆高部的第1焊接金屬的工序；和

所述第1焊接金屬的表面凝固后，通過第2次電弧焊接使得在所述第1焊接金屬上熔融，形成含有從所述第1鋼板的表面突出的第2堆高部的第2焊接金屬的工序，

所述電弧點焊接頭的制造方法滿足下述(1)、(2)式，

用于形成所述第1焊接金屬的所述第1次電弧焊接停止后，經過2秒以上，當所述第1鋼板的背面附近的熱影響部冷卻至Ms點以下的溫度之后開始所述第2焊接金屬的形成，

通過所述第2次電弧焊接使所述第2焊接金屬的下端形成于在所述第1鋼板的板厚方向上比所述第1鋼板的背面更靠所述第1鋼板的表面側，

3t≤W≤10t(1)

h≥t/5(2)

其中，W：由所述第1焊接金屬形成的焊道的當量圓直徑和由所述第2焊接金屬形成的焊道的當量圓直徑的平均值(mm)；

t：所述第1鋼板或所述第2鋼板的板厚(mm)，其中，當所述第1鋼板的板厚與所述第2鋼板的板厚不同時，是較薄側的鋼板的板厚(mm)；

h：當所述第1鋼板的板厚與所述第2鋼板的板厚相等時，所述第1堆高部的高度(mm)和所述第2堆高部的高度(mm)之中的較低一方的堆高部的高度，其中，當所述第1鋼板的板厚與所述第2鋼板的板厚不同時，所述第2堆高部的高度(mm)與所述第1鋼板的與所述第2堆高部鄰接的部分的板厚(mm)之和和所述第1堆高部的高度(mm)與所述第2鋼板的與所述第1堆高部鄰接的部分的板厚(mm)之和中的和較小一方的堆高部的高度(mm)。

2.根據權利要求1所述的電弧點焊接頭的制造方法，其中，通過所述第1次電弧焊接使所述第1焊接金屬的上表面下端形成在所述第1鋼板的板厚方向上、比所述第1鋼板的板厚中心位置更靠所述表面側的位置。

3.根據權利要求2所述的電弧點焊接頭的制造方法，其中，通過所述第1次電弧焊接使所述第1焊接金屬的上表面下端形成在比所述第1鋼板的所述表面或所述表面更靠外側的位置。

4.根據權利要求1所述的電弧點焊接頭的制造方法，其中，在所述第1鋼板上形成有直徑為所述第1鋼板的板厚的1倍～10倍的貫通孔，在含有該貫通孔的位置上形成所述第1焊接金屬。

5.根據權利要求1所述的電弧點焊接頭的制造方法，其中，所述第2次電弧焊接的熱量輸入量為所述第1次電弧焊接的熱量輸入量以下。