[發明專利]電磁波屏蔽用金屬箔、電磁波屏蔽材和屏蔽電纜

有效

• 申請號: 201480035687.0
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN105309061B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 田中幸一郎
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B15/08;C23C30/00;C25D5/10;C25D5/50;C25D7/06;H01B5/02;H01B5/14;H01B7/17
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 趙瑩;劉力

[課題]提供耐腐蝕性比以往的鍍Sn更優異的電磁波屏蔽用金屬箔、電磁波屏蔽材和屏蔽電纜。[解決手段]電磁波屏蔽用金屬箔，在由厚度超過4μm的金屬箔1構成的基材的單面或兩面，形成包含A元素和B元素組的合金層2，所述A元素包含Sn或In，所述B元素組選自Ag、Ni、Fe、和Co中的1種以上，在合金層與基材之間形成有由B元素組構成的基底層3，所述A元素的附著量為10~300μmol/dm²、且B元素組的總附著量為40~900μmol/dm²。

技術領域

本發明涉及層疊有樹脂層或樹脂膜且用于電磁波屏蔽材的金屬箔、電磁波屏蔽材和屏蔽電纜。

背景技術

鍍Sn覆膜具有耐腐蝕性優異且可焊性良好、接觸電阻低這一特征。因此，例如作為車載電磁波屏蔽材的復合材料，對銅等的金屬箔鍍敷Sn來使用。

作為上述復合材料，使用了在由銅或銅合金箔構成的基材的一個面上層疊樹脂層或膜，并在其它面上形成有鍍Sn覆膜的結構（參照專利文獻1）。

另外，作為等離子顯示器用的電磁波屏蔽體，報告有如下技術：在透明基材上形成銅箔的電路，對銅箔的顯示畫面側的表面實施由錫和鎳和鉬構成的合金鍍敷，從而降低反射率（參照專利文獻2）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開WO2009/144973號

專利文獻2：日本特開2003-201597號公報。

發明內容

發明要解決的課題

然而，針對以汽車用途為首的室外環境中使用的電磁波屏蔽材要求嚴苛的耐腐蝕性，進而還需要耐受NO_X、SO_X之類的腐蝕性氣體的耐性。另外，設想到發動機房等的高溫環境中的使用，針對電磁波屏蔽材還要求耐熱性。

本發明是為了解決上述課題而進行的，其目的在于，提供與以往的鍍Sn相比耐腐蝕性、耐熱性更優異的電磁波屏蔽用金屬箔、電磁波屏蔽材和屏蔽電纜。

用于解決問題的手段

本發明人等進行了各種研究，其結果，通過在金屬箔的表面形成包含規定元素的合金層，與以往的鍍Sn相比，成功地使耐腐蝕性、耐熱性提高。

為了實現上述目的，本發明的電磁波屏蔽用金屬箔在由厚度超過4μm的金屬箔構成的基材的單面或兩面形成包含A元素和B元素組的合金層，所述A元素包含Sn或In，所述B元素組選自Ag、Ni、Fe和Co中的1種以上，在前述合金層與前述基材之間形成有包含前述B元素組的基底層，前述A元素的附著量為10~300μmol/dm²、且前述B元素組的總附著量為40~900μmol/dm²。

前述合金層優選為金屬間化合物。

前述合金層優選還包含選自P、W、Fe和Co中的1種以上的C元素組。

前述C元素組的總含有率相對于前述合金層總體優選為40wt%以下。

前述合金層中包含的Cu、Al和Zn的總含有率優選為10wt%以下。

前述合金層的表面優選形成有氧化物。

前述基材優選由金、銀、鉑、不銹鋼、鐵、鎳、鋅、銅、銅合金、鋁或鋁合金構成。

優選的是，前述基材為鋁或鋁合金，前述基材與前述基底層之間形成有Zn層。

本發明的電磁波屏蔽材中，在前述電磁波屏蔽用金屬箔的單面層疊有樹脂層。

前述樹脂層優選為樹脂膜。