[發(fā)明專利]高速通信用TO型光元件封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480034230.8
• 申請(qǐng)日: 2014-05-12
• 公開（公告）號(hào): CN105308806B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金定洙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 光速株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01S5/068
• 分類號(hào): H01S5/068;H01S5/00
• 代理公司: 11384 北京青松知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)
• 代理人: 鄭青松<國(guó)際申請(qǐng)>=PCT/KR2014

1.一種高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于，

電極引腳(120)被插入并固定在形成在基座(100)的貫通孔，且由形成貫通孔的金屬機(jī)殼(400)圍繞向所述基座(100)上部凸出的電極引腳(120)的側(cè)面，進(jìn)而以使由所述基座(100)圍繞的電極引腳(120)部分的阻抗與向基座(100)上部凸出的電極引腳(120)部分的阻抗一致，

中繼所述電極引腳(120)與光元件(200)之間的信號(hào)傳輸?shù)膫鬏斝盘?hào)中繼用次粘結(jié)基臺(tái)(300)附著于設(shè)置在所述基座(100)上部的熱電元件(800)上部，并且在所述金屬機(jī)殼(400)位于所述次粘結(jié)基臺(tái)(300)的一側(cè)的上端附著阻抗匹配用電阻(700)，進(jìn)而以信號(hào)傳輸線(900)來(lái)與傳輸信號(hào)中繼用次粘結(jié)基臺(tái)(300)連接，且在阻抗匹配用電阻(700)產(chǎn)生的熱不傳達(dá)到熱電元件(800)而傳導(dǎo)到金屬機(jī)殼(400)，進(jìn)而不會(huì)降低熱電元件(800)的熱特性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于，

所述金屬機(jī)殼(400)通過(guò)焊接(solder)或?qū)щ娦原h(huán)氧樹脂附著于基座(100)并進(jìn)行電氣性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于，

所述金屬機(jī)殼(400)的貫通孔表面涂布絕緣性物質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于，

所述金屬機(jī)殼(400)由鋁材質(zhì)制作，并且氧化所述鋁材質(zhì)的金屬機(jī)殼(400)來(lái)絕緣貫通孔的表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于，

所述金屬機(jī)殼(400)與基座(100)接觸的部分的金屬機(jī)殼(400)表面被去除絕緣膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于，

在使用一個(gè)高速通信用電氣線路的情況下，在高速通信用電極引腳的兩個(gè)一側(cè)面還附著接合于所述基座(100)的兩個(gè)接地引腳(124)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速通信用TO型光元件封裝，其特征在于，

在使用兩個(gè)高速通信用電氣線路的情況下，穿孔有2個(gè)貫通孔的一個(gè)金屬機(jī)殼(410)還附著接合于高速通信用電極引腳兩個(gè)一側(cè)面的所述基座(100)的2個(gè)接地引腳(124)。