[發明專利]印刷電路板材料用樹脂組合物、以及使用其的預浸料、樹脂片、覆金屬箔層疊板和印刷電路板

有效

• 申請號: 201480031840.2
• 申請日: 2014-06-02
• 公開（公告）號: CN105264013B
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 長谷部恵一;鹿島直樹;瀧口武紀;小柏尊明
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/40;C08J5/24;C08K5/544;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種覆金屬箔層疊板，其包含預浸料和層疊在該預浸料的單面或兩面的金屬箔，所述預浸料包含基材和被添加于該基材中的樹脂組合物，所述金屬箔具有表面粗糙度Rz為0.70μm～2.5μm的粗糙面，

所述樹脂組合物包含：環氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、馬來酰亞胺化合物(C)、無機填充材料(D)以及咪唑硅烷(E)，

所述馬來酰亞胺化合物(C)包含下述式(1)表示的馬來酰亞胺化合物和/或下述式(2)表示的馬來酰亞胺化合物，

所述馬來酰亞胺化合物(C)的含量相對于所述環氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述馬來酰亞胺化合物(C)的總含量100質量％為25質量％以下，

并且，所述咪唑硅烷(E)包含下述式(3)表示的化合物，

所述式(1)中，n作為平均值，為1～30的范圍的實數，

所述式(2)中，R¹、R²、R3以及R⁴各自獨立地表示氫原子或甲基，n作為平均值，為1～10的范圍的實數，

所述式(3)中，R⁵表示氫或碳數為1～20的烷基，R⁶表示氫、乙烯基、或碳數為1～5的烷基，R⁷和R⁸各自獨立地表示碳數為1～3的烷基，X表示苯二甲酸離子，Y表示氫或羥基，n表示1～3的整數。

2.根據權利要求1所述的覆金屬箔層疊板，其中，所述氰酸酯化合物(B)包含下述式(4)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或下述式(5)表示的酚醛清漆型氰酸酯化合物，

所述式(4)中，R⁹、R¹⁰、R¹¹以及R¹²各自獨立地表示氫原子或甲基，n表示1以上的整數，

所述式(5)中，R¹³、R¹⁴、R¹⁵以及R¹⁶各自獨立地表示氫原子或甲基，n表示1以上的整數。

3.根據權利要求1所述的覆金屬箔層疊板，其中，所述無機填充材料(D)包含選自由二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、勃姆石、氧化鎂以及氫氧化鎂組成的組中的至少1種以上。

4.根據權利要求1所述的覆金屬箔層疊板，其中，所述環氧化合物(A)的含量相對于所述環氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述馬來酰亞胺化合物(C)的總含量100質量％為40～75質量％。

5.根據權利要求1所述的覆金屬箔層疊板，其中，所述氰酸酯化合物(B)的含量相對于所述環氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述馬來酰亞胺化合物(C)的總含量100質量％為20～40質量％。

6.根據權利要求1所述的覆金屬箔層疊板，其中，所述無機填充材料(D)的含量相對于所述環氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述馬來酰亞胺化合物(C)的總含量100質量％為50～300質量％。

7.根據權利要求1所述的覆金屬箔層疊板，其中，所述咪唑硅烷(E)的含量相對于所述環氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述馬來酰亞胺化合物(C)的總含量100質量％為0.10～3.0質量％。