[發明專利]激光器組件以及用于該激光器組件的生產的方法

在審

• 申請號: 201480030609.1
• 申請日: 2014-03-25
• 公開（公告）號: CN105580223A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: T.埃克特
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;G02B27/09
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;劉春元

1.一種激光器組件（10、20、30），

具有載體（100、500），所述載體具有透鏡載體表面（110）以及相對于所述透鏡載體表面（110）被提升的芯片載體表面（120），

其中，光學透鏡（300、400）被布置在所述透鏡載體表面（110）上，

其中，激光器芯片（200）被布置在所述芯片載體表面（120）上，

其中，所述芯片載體表面（120）和所述透鏡載體表面（110）是由所述載體（100、500）的在材料上均勻地連續的區段形成的，以及

其中，所述載體（100、500）包括塑料材料。

2.如權利要求1所述的激光器組件（10、20、30），

其中，所述激光器組件（10、20、30）被配置為表面可安裝的SMD組件。

3.如前述權利要求之一所述的激光器組件（10、20、30），

其中，所述芯片載體表面（120）和所述透鏡載體表面（110）通過對于所述芯片載體表面（120）被垂直地定向的端部表面（130）而連接到彼此。

4.如權利要求3所述的激光器組件（20），

其中，所述光學透鏡（400）壓靠在所述端部表面（130）上。

5.如前述權利要求之一所述的激光器組件（20），

其中，所述光學透鏡（400）被配置為平凸柱狀透鏡。

6.如權利要求1至4之一所述的激光器組件（10、30），

其中，所述光學透鏡（300）被配置為雙凸柱狀透鏡。

7.如前述權利要求之一所述的激光器組件（10、20、30），

其中，所述芯片載體表面（120）包括第一金屬化（170、171），所述第一金屬化被導電連接到所述載體（100、500）的第一焊接接觸表面（190）。

8.如權利要求7所述的激光器組件（10、20、30），

其中，所述透鏡載體表面（110）包括金屬化（170、173），所述金屬化被導電連接到所述第一金屬化（170、171）。

9.如前述權利要求之一所述的激光器組件（10、20、30），

其中，所述芯片載體表面（120）包括第二金屬化（180），所述第二金屬化被導電連接到所述載體（100、500）的第二焊接接觸表面（195）。

10.如前述權利要求之一所述的激光器組件（30），

其中，所述激光器組件（30）包括蓋（600），

其中，所述激光器芯片（200）和所述光學透鏡（300）被布置在所述載體（500）與所述蓋（600）之間，以及

其中，所述蓋（600）對于所述激光器芯片（200）所發射的激光輻射是至少局部透明的。

11.一種用于生產激光器組件（10、20、30）的方法，

具有以下步驟：

-通過注入模制方法來形成載體（100、500），所述載體具有透鏡載體表面（110）以及相對于所述透鏡載體表面（110）被提升的芯片載體表面（120）；

-將激光器芯片（200）布置在所述芯片載體表面（120）上；

-將光學透鏡（300、400）布置在所述透鏡載體表面（110）上。

12.如權利要求11所述的方法，

其中，所述載體（100）被配置有端部表面（130），所述端部表面對于所述芯片載體表面（120）被垂直地定向，并且將所述芯片載體表面（120）和所述透鏡載體表面（110）彼此連接，以及

其中，所述光學透鏡（400）被布置為壓靠在所述端部表面（130）上。

13.如權利要求11和12之一所述的方法，

具有以下的進一步的步驟：

-在所述芯片載體表面（120）上形成金屬化（170）。

14.如權利要求13所述的方法，

其中，根據MID方法來執行所述載體（100、500）的形成和所述金屬化（170）的形成。

15.如權利要求11至14之一所述的方法，

具有以下的進一步的步驟：

-將蓋（600）布置在所述載體（500）上，

其中，所述激光器芯片（200）和所述光學透鏡（300）被包圍在所述載體（500）與所述蓋（600）之間。