[發(fā)明專利]攝像裝置、攝像裝置的制造方法以及內(nèi)窺鏡系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480029330.1
• 申請(qǐng)日: 2014-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN105247848B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 藤森紀(jì)幸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧林巴斯株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;A61B1/05;G02B23/24;G02B27/62;H01L27/146;H04N5/335
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

攝像裝置(1)具有：由半導(dǎo)體材料制成的長(zhǎng)方體的攝像芯片(10)，其在第一主面(SA)上形成有包含受光部(11)的多個(gè)功能部圖案；以及由透明材料制成的罩玻璃(30)，其在與功能部圖案具有規(guī)定的位置關(guān)系的至少兩個(gè)部位分別形成有對(duì)位標(biāo)記(31)，該罩玻璃(30)以覆蓋受光部(11)的方式經(jīng)由粘接層進(jìn)行粘接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有在受光部上粘接有光學(xué)部件的攝像芯片的攝像裝置、所述攝像裝置的制造方法以及具有所述攝像裝置的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)。

背景技術(shù)

具有攝像芯片的攝像裝置例如配設(shè)于電子內(nèi)窺鏡的前端部來使用。由于電子內(nèi)窺鏡的前端部的細(xì)徑化是重要的課題，因此謀求攝像裝置的小型化。

首先，為了進(jìn)行比較，簡(jiǎn)單地說明晶圓級(jí)封裝型的攝像裝置。晶圓級(jí)封裝型的攝像裝置是通過對(duì)接合晶片進(jìn)行切割并使其單片化而制成的，所述接合晶片是將包含多個(gè)攝像芯片的攝像晶片和玻璃晶片粘接而成。因此，形成有攝像芯片的受光部的第一主面的整個(gè)面被罩玻璃覆蓋。用于與受光部之間發(fā)送接收信號(hào)的電極焊盤需要經(jīng)由貫通配線形成于第二主面(背面)。但是，貫通配線形成工序是包含貫穿孔形成、絕緣層形成以及導(dǎo)體層形成等復(fù)雜的工序。

在日本特開2008-118568號(hào)公報(bào)中，公開了在第一主面上配設(shè)有受光部和電極焊盤的攝像裝置。由于該攝像裝置與晶圓級(jí)封裝型的攝像裝置不同，不需要形成貫通配線，因此容易生產(chǎn)。但是，用于保護(hù)攝像芯片的受光部的罩玻璃需要以不覆蓋電極焊盤的方式定位并粘接，然而，在攝像芯片的一邊為幾mm以下這樣的小型的情況下，很難以覆蓋受光部而不覆蓋電極焊盤的方式正確地定位并粘接罩玻璃。

在定位精度不足的情況下，如果罩玻璃的側(cè)面過于接近受光部，則從攝像光學(xué)系統(tǒng)入射的光被罩玻璃側(cè)面反射而成為反射光并到達(dá)受光部，由此存在產(chǎn)生光學(xué)性光斑這樣的問題。

因此，考慮到定位精度降低，也考慮粘接俯視尺寸比攝像芯片大的罩玻璃，但是，在該情況下，存在攝像裝置的外徑變大這樣的問題。

因此，謀求一種在主面上配設(shè)有受光部和電極焊盤并且受光部被罩玻璃覆蓋的容易制造的攝像裝置、所述攝像裝置的制造方法以及具有所述攝像裝置的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明的目的在于，提供一種在主面上配設(shè)有受光部和電極焊盤并且受光部被罩玻璃覆蓋的容易制造的攝像裝置、所述攝像裝置的制造方法以及具有所述攝像裝置的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的實(shí)施方式的攝像裝置具有：由半導(dǎo)體材料制成的長(zhǎng)方體的攝像芯片，其在第一主面上形成有包含受光部在內(nèi)的多個(gè)功能部圖案；以及由透明材料制成的光學(xué)部件，其在與功能部圖案具有規(guī)定的位置關(guān)系的至少兩個(gè)部位分別形成有對(duì)位標(biāo)記，該光學(xué)部件以覆蓋所述受光部的方式經(jīng)由粘接層進(jìn)行粘接。

本發(fā)明的其他實(shí)施方式的攝像裝置的制造方法具有如下工序：制作由半導(dǎo)體材料制成的攝像芯片晶片，該攝像芯片晶片在第一主面上形成有由分別包含受光部在內(nèi)的多個(gè)功能部圖案組成的多個(gè)攝像芯片圖案；通過對(duì)所述攝像芯片晶片進(jìn)行切割并使其單片化而制作出多個(gè)長(zhǎng)方體的攝像芯片；在光學(xué)部件晶片上形成多組對(duì)位標(biāo)記組，一組該對(duì)位標(biāo)記組是在與所述攝像芯片圖案的所述功能部圖案的至少兩個(gè)位置具有規(guī)定的位置關(guān)系的位置分別形成有對(duì)位標(biāo)記；通過對(duì)所述光學(xué)部件晶片進(jìn)行切割并使其單片化而制作出分別形成有所述一組對(duì)位標(biāo)記組的多個(gè)俯視呈矩形的光學(xué)部件；以及一邊使所述光學(xué)部件的對(duì)位標(biāo)記和與所述對(duì)位標(biāo)記具有規(guī)定的位置關(guān)系的所述功能部圖案對(duì)位，一邊經(jīng)由粘接層將所述攝像芯片與所述光學(xué)部件粘接。