[發(fā)明專利]孔引發(fā)技術(shù)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480029212.0
• 申請(qǐng)日: 2014-06-06
• 公開（公告）號(hào): CN105263996B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: V·A·托波爾卡雷夫;R·J·麥克尼尼;N·T·肖勒;A·J·卡里洛;M·M·姆萊茨瓦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金伯利-克拉克環(huán)球有限公司
• 主分類號(hào): C08J9/00
• 分類號(hào): C08J9/00;B29C55/00;C08K7/00;C08J3/20;C08L23/00;C08J5/18
• 代理公司: 北京泛華偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11280
• 代理人: 郭廣迅

1.一種用于引發(fā)含有熱塑性組合物的聚合物材料中的孔的形成的方法，所述熱塑性組合物包含連續(xù)相，聚合物微米包含物添加劑和聚合物納米包含物添加劑以離散區(qū)域的形式分散在所述連續(xù)相中，所述連續(xù)相包含基體聚合物，所述方法包括機(jī)械拉伸固態(tài)的聚合物材料以形成多孔網(wǎng)絡(luò)，其中所述多孔網(wǎng)絡(luò)包括多個(gè)平均橫截面尺寸為800納米或更小的納米孔，其中，所述聚合物微米包含物添加劑在熱塑性組合物中的存在量為1wt.％至20wt.％，并且所述聚合物納米包含物添加劑在熱塑性組合物中的存在量為0.01wt.％至15wt.％。

2.權(quán)利要求1所述的方法，其中在-50℃至125℃的溫度下拉伸所述聚合物材料。

3.權(quán)利要求2所述的方法，其中在-25℃至100℃的溫度下拉伸所述聚合物材料。

4.權(quán)利要求3所述的方法，其中在-20℃至50℃的溫度下拉伸所述聚合物材料。

5.權(quán)利要求1所述的方法，其中在這樣的溫度下拉伸所述聚合物材料，所述溫度在所述基體聚合物和/或所述聚合物微米包含物添加劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下至少10℃。

6.權(quán)利要求1所述的方法，其中在這樣的溫度下拉伸所述聚合物材料，所述溫度在所述基體聚合物和/或所述聚合物微米包含物添加劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下至少20℃。

7.權(quán)利要求1所述的方法，其中在這樣的溫度下拉伸所述聚合物材料，所述溫度在所述基體聚合物和/或所述聚合物微米包含物添加劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下至少30℃。

8.權(quán)利要求1所述的方法，其中所述納米孔的平均橫截面尺寸為5至700納米。

9.權(quán)利要求8所述的方法，其中所述納米孔的平均橫截面尺寸為10至100納米。

10.權(quán)利要求1所述的方法，其中聚合物材料的總孔體積為15％至80％每立方厘米材料。

11.權(quán)利要求10所述的方法，其中聚合物材料的總孔體積為20％至70％每立方厘米材料。

12.權(quán)利要求11所述的方法，其中聚合物材料的總孔體積為30％至60％每立方厘米材料。

13.權(quán)利要求1所述的方法，其中納米孔占聚合物材料中的總孔體積的15vol.％或更多。

14.權(quán)利要求13所述的方法，其中納米孔占聚合物材料中的總孔體積的20vol.％或更多。

15.權(quán)利要求14所述的方法，其中納米孔占聚合物材料中的總孔體積的30vol.％至100vol.％。

16.權(quán)利要求15所述的方法，其中納米孔占聚合物材料中的總孔體積的40vol.％至90vol.％。

17.權(quán)利要求1所述的方法，其中機(jī)械拉伸的聚合物材料具有1.2g/cm³或更低的密度。

18.權(quán)利要求17所述的方法，其中機(jī)械拉伸的聚合物材料具有1.0g/cm³或更低的密度。

19.權(quán)利要求18所述的方法，其中機(jī)械拉伸的聚合物材料具有0.2g/cm³至0.8g/cm³的密度。

20.權(quán)利要求19所述的方法，其中機(jī)械拉伸的聚合物材料具有0.1g/cm³至0.5g/cm³的密度。