[發明專利]用于高速電連接器的殼體

有效

• 申請號: 201480025983.2
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN105191003B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 馬克·B·卡蒂埃;馬克·W·蓋爾盧斯;托馬斯·S·科恩;約翰·羅伯特·鄧納姆;維薩·西瓦拉詹
• 申請（專利權）人: 安費諾有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 康建峰,韓雪梅

相關申請

本申請要求于2013年3月13日提交的美國臨時專利申請No.61/778,684的權益，其全部內容通過引用并入本文中。

發明背景

1.技術領域

本發明大體上涉及電互連系統，并且更具體地涉及高密度、高速電連接器。

2.背景技術

電連接器用于許多電子系統中。將系統制造在通過電連接器彼此連接的若干印刷電路板(PCB)上通常比將系統制造為單個組件更容易并且更節省成本。用于使若干PCB互連的傳統布置為使一個PCB用作底板。然后，稱為子板或子卡的其他PCB由電連接器通過底板連接。

電子系統總體上已經變得更小、更快速并且功能上更復雜。這些變化意味著電子系統的給定面積中的電路的數目連同電路操作的頻率在近些年中已經顯著地增大。當前系統在印刷電路板之間傳遞更多的數據并且需要比甚至幾年前的連接器在電氣上能夠以更高的速度處理更多的數據的電連接器。

制造高密度、高速連接器的困難之一是連接器中的電導體可能非常靠近以致在相鄰的信號導體之間存在電氣干擾。為了減少干擾，并且另外地為了提供期望的電氣性質，通常在相鄰的信號導體之間或周圍布置屏蔽構件。屏蔽件防止一個導體上承載的信號在另一導體上產生“串擾”。屏蔽件也影響每個導體的阻抗，這可以進一步有助于期望的電氣性質。屏蔽可以具有接地金屬結構的形式或可以具有電損耗材料的形式。

其他技術可以用來控制連接器的性能。差分地傳輸信號也可以降低串擾。差分信號被承載在稱為“差分對”的導電路徑對上。導電路徑之間的電壓差表示信號。通常，差分對被設計成在成對的導電路徑之間具有優先耦合。例如，差分對的兩個導電路徑可以布置成與連接器中的相鄰信號路徑相比彼此更靠近。在成對的導電路徑之間不期望屏蔽，但屏蔽可以用在差分對之間。電連接器可以被設計用于差分信號以及單端信號。

保持信號完整性可能對于連接器的配接接口方面而言是特別的挑戰。在配接接口處，必須生成力以將來自可分離的連接器的導電元件壓到一起，使得在兩個導電元件之間進行可靠的電連接。通常，該力由連接器之一中的配接接觸部的彈簧特性生成。例如，一個連接器的配接接觸部可以包括形成為梁部的一個或更多個構件。當連接器被壓到一起時，這些梁部通過另一連接器中的形成為柱或銷的配接接觸部偏轉。當梁部偏轉時由梁部生成的彈簧力提供接觸力。

為了機械可靠性，許多觸頭具有多個梁部。在一些情況下，梁部是相對的、壓在來自另一連接器的導電元件的配接接觸部的相對側上。替選地，梁部可以是平行的，壓在配接接觸部的相同側。

無論具體的接觸結構如何，生成機械力的需要導致了對配接接觸部的形狀的要求。例如，配接接觸部必須足夠大，以生成足以進行可靠的電連接的力。

這些機械要求可能排除對屏蔽的使用，或者可能規定在配接接口附近在改變導電元件的阻抗的位置處使用導電材料。由于信號導體的阻抗的突然改變可能改變所述導體的信號完整性，因此配接接觸部通常被接受作為連接器的噪聲部分。

發明內容

根據本文中所描述的技術，性能改進的電連接器可以設置有具有至少兩個部分的殼體。第二部分可以被形成為填充第一部分中的開口。開口可以沿第一殼體的表面。該開口以及位于第一部分上的其他位置中的其他開口可以形成為分割在制備連接器中所使用的引線框中的結合條。

因此，一些實施方式涉及一種電連接器，其包括多個導電構件，每個導電構件包括接觸尾部、配接觸頭以及將接觸尾部與配接觸頭連接的中間部。連接器可以具有殼體，該殼體包括第一部分和第二部分。所述多個導電構件中的每個導電構件的中間部被設置在殼體內。第一部分可以具有第一表面，第一表面包括形成在其中的多個凹槽。第二部分可以具有第二表面，第二表面包括多個突出部，突出部與凹槽對準。所述多個導電構件延伸穿過第一表面和第二表面。

在另一方面，實施方式可以涉及一種制造電連接器的方法。該方法可以包括在引線框周圍對殼體進行成型，引線框包括多個導電構件，所述多個導電構件通過多個結合條被連接。在成型之后，可以使用至少一個沖頭分割結合條，所述至少一個沖頭穿過殼體的開口區以到達結合條。該方法還可以包括將絕緣構件插入開口區中。