[發明專利]導熱性硅氧烷組合物及其固化物

有效

• 申請號: 201480025842.0
• 申請日: 2014-04-17
• 公開（公告）號: CN105164208B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 松本展明
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K3/36;C08L83/05
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 馬倩,彭昶

1.硅氧烷組合物，其為在25℃下具有10~1,000Pa·s的粘度的硅氧烷組合物，其含有：

(A)1分子中具有至少2個鏈烯基且在25℃下具有10~100,000mm²/s的運動粘度的有機聚硅氧烷100質量份；

(B)下述通式(1)所示的有機氫聚硅氧烷，

[化1]

式(1)中，n、m是滿足10≤n+m≤100且0.01≤n/(n+m)≤0.3的正整數，R¹彼此獨立地為碳原子數1~6的烷基；

(C)下述通式(2)所示的有機氫聚硅氧烷，

[化2]

式(2)中，p是處于5~1000的范圍的正整數，R²彼此獨立地為碳原子數1~6的烷基；

(D)下述通式(3)所示的有機氫聚硅氧烷，

[化3]

式(3)中，k為2~10的正整數，R彼此獨立地為氫原子或R⁴，但R所示基團之中的兩個是氫原子，所述R⁴是借助碳原子或者借助碳原子和氧原子而鍵合于硅原子且具有選自環氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、醚基和三烷氧基甲硅烷基中的基團的基團，R³彼此獨立地為碳原子數1~6的烷基；

(E)導熱性填充材料 400~3,000質量份；

(F)鉑族金屬系催化劑 催化劑量；以及

(G)反應控制劑 0.01~1質量份，

所述(B)成分、(C)成分和(D)成分的配合量為如下量：

[源自(B)成分、(C)成分和(D)成分的Si-H基的總個數]/[源自(A)成分的鏈烯基的個數]是處于0.6~1.5的范圍的值，

[源自(C)成分和(D)成分的Si-H基的總個數]/[源自(B)成分的Si-H基的個數]是處于1~10的范圍的值，且

[源自(C)成分的Si-H基的個數]/[源自(D)成分的Si-H基的個數]是處于1~10的范圍的值，

所述反應控制劑是抑制上述(F)鉑族金屬系催化劑的催化活性的物質。

2.根據權利要求1所述的硅氧烷組合物，其中，(D)成分為下述式(4)所示的有機氫硅氧烷，

[化4]

式(4)中，R³和R⁴如上所示。

3.根據權利要求1或2所述的硅氧烷組合物，其中，反應控制劑選自乙炔化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物和有機氯化合物。

4.根據權利要求1或2所述的硅氧烷組合物，其中，還以相對于(A)成分100質量份達到0.01~30質量份的量包含(H)下述式(5)所示的有機硅烷，

R⁵_aR⁶_bSi(OR⁷)_4-a-b(5)

式(5)中，R⁵彼此獨立地為碳原子數6~15的一價烴基，R⁶彼此獨立地為碳原子數1~8的飽和或不飽和的一價烴基，R⁷彼此獨立地為碳原子數1~6的一價烴基，a為1~3的整數，b為0~2的整數，但a+b為1~3。

5.根據權利要求1或2所述的硅氧烷組合物，其中，還以相對于(A)成分100質量份達到0.01~200質量份的量包含(I)下述式(6)所示的有機聚硅氧烷，

[化5]

式(6)中，R⁸彼此獨立地為非取代或取代的碳原子數1~18的一價烴基，R⁹彼此獨立地為碳原子數1~5的烷基、烷氧基烷基、鏈烯基或酰基，q為5~100的整數，c為1~3的整數。

6.根據權利要求1或2所述的硅氧烷組合物，其中，還以相對于(A)成分100質量份達到0.1~200質量份的量包含(J)二氧化硅微粉。

7.半導體裝置，其具備將權利要求1~6中任一項所述的硅氧烷組合物固化而得到的固化物。