[發明專利]銅微粒分散體、導電膜形成方法以及電路板在審
| 申請號： | 201480025673.0 | 申請日： | 2014-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN105210156A | 公開（公告）日： | 2015-12-30 |
| 發明（設計）人： | 川戶祐一;有村英俊;工藤富雄 | 申請（專利權）人： | 日本石原化學株式會社 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;B22F7/04;B22F9/00;C09D5/24;C09D7/12;H01B1/02;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/10 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 吳小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微粒 散體 導電 形成 方法 以及 電路板 | ||
1.一種銅微粒分散體，包含分散介質和分散于所述分散介質中的銅微粒，其特征在于：
所述銅微粒分散體包含粘附改善劑，所述粘附改善劑改善導電膜和基材之間的粘附性，所述導電膜通過對銅微粒光燒結而形成于所述基材上；
所述基材為無機基材；且
所述粘附改善劑是含有磷原子的化合物。
2.根據權利要求1所述的銅微粒分散體，其特征在于所述無機基材選自玻璃、陶瓷、硅晶片和鋁。
3.根據權利要求1或2所述的銅微粒分散體，其特征在于所述粘附改善劑添加至所述分散介質中。
4.根據權利要求3所述的銅微粒分散體，其特征在于所述粘附改善劑選自羥基乙叉二膦酸、乙二胺四亞甲基膦酸、磷酸、四丁基硫酸鏻、辛基膦酸以及含有磷原子的聚合物。
5.根據權利要求3所述的銅微粒分散體，其特征在于所述粘附改善劑具有使所述銅微粒分散于所述分散介質中的功能。
6.根據權利要求5所述的銅微粒分散體，其特征在于所述粘附改善劑選自磷酸酯和高分子量磷酸酯。
7.根據權利要求1或2所述的銅微粒分散體，其特征在于所述分散介質包含含有磷原子的化合物。
8.一種導電膜的形成方法，其特征在于包括以下步驟：
在無機基材上形成如權利要求1至7中任一項所述的銅微粒分散體的膜的步驟；和
通過用光輻照所述膜以使所述膜中的銅微粒光燒結而形成導電膜的步驟。
9.一種電路板，其特征在于包含在包括所述無機基材的基板上的電路，所述電路包含通過如權利要求8所述的導電膜形成方法而形成的導電膜。
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