[發(fā)明專利]模塊化數(shù)據(jù)中心冷卻有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480025474.X | 申請日: | 2014-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN105409343B | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | S.查普爾;W.帕喬德 | 申請(專利權(quán))人: | 佐尼特結(jié)構(gòu)解決方案有限責任公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 曲瑩 |
| 地址: | 美國科*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 模塊化 數(shù)據(jù)中心 冷卻 | ||
提供模塊化布置用于在數(shù)據(jù)中心環(huán)境中容納電子裝備和相關(guān)冷卻結(jié)構(gòu)。模塊化單元通過單獨夾層和相關(guān)閥根據(jù)需要給裝備的單獨部分提供冷卻空氣。所述單元可以通過豎直堆疊、并排布置和背對背布置互連。許多單元可互連以形成一單體。所述單體可互連以形成更大單元。如此,數(shù)據(jù)中心可以任何期望布置構(gòu)造,而不需要復雜的冷卻設(shè)計。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請是于2013年3月15日提交的題名“MODULAR DATA CENTER COOLING”的美國專利申請No.61/799698的非臨時申請,該美國專利申請的內(nèi)容作為引用并入本文,并且本申請要求美國法律允許的全部內(nèi)容的優(yōu)先權(quán)。
下列專利申請出版物作為引用并入本文,但是不要求它們的優(yōu)先權(quán):美國專利申請出版物No.US2010/0149754-A1和US2010/0142544-A1。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實施例涉及數(shù)據(jù)中心的設(shè)計和操作。與現(xiàn)有標準和方法可成本有效地支持相比,本發(fā)明以每平方英尺更高功率分布應用于數(shù)據(jù)中心的設(shè)計和操作。
背景技術(shù)
數(shù)據(jù)中心增長在過去十年中是爆炸性的,無論在最大設(shè)施的配置平方英尺、尺寸方面,還是在設(shè)計所設(shè)計用于的每平方英尺的平均瓦特方面。最后一點的薄弱環(huán)節(jié)在于建造更大和更有效的數(shù)據(jù)中心。在增加數(shù)據(jù)中心配置密度方面,冷卻總是薄弱環(huán)節(jié),并且是平均設(shè)施中的最大能量成本,從而消耗數(shù)據(jù)中心使用的電能的約60%。
在冷卻數(shù)據(jù)中心的電子數(shù)據(jù)處理(EDP)裝備時作為關(guān)鍵點出現(xiàn)的兩個問題:
1、冷卻高密度配置
比如互聯(lián)網(wǎng)中心公司(如Google、Amazon、Ebay)使用的服務器場和現(xiàn)在的云供應商(其它基于效用計算模型的公司)高度關(guān)注于配置使用大量能量并排出大量熱量的電子數(shù)據(jù)處理裝備。在更加通用的其它數(shù)據(jù)中心(比如大學研究中心)中,會發(fā)現(xiàn)計算群,其也配置許多服務器作為1或2U“披薩盒”服務器或刀片服務器。
2、冷卻功率日益增加的中央處理單元(CPU)芯片
自從Gordon Moore在40多年前做出最初預測之后,與CPU功率的增加有關(guān)的摩爾定律一直非常好地支持。然而,面向更強大CPU芯片的主要問題變成冷卻。現(xiàn)代多核心CPU芯片排出的熱量變得更難以控制,尤其在標準1或2U“披薩盒”服務器的空間有限封裝中,由于十分大的大規(guī)模生產(chǎn)的規(guī)模經(jīng)濟,1或2U“披薩盒”服務器仍是最成本有效的模型。甚至在刀片服務器中,封裝盡可能多的CPU單元的愿望導致在底盤中十分有限的空間用于完成冷卻。
這些問題(如何保持更強大的CPU芯片足夠冷卻,如果將它們產(chǎn)生的熱量排出數(shù)據(jù)中心機房)的組合以及能源昂貴問題變得越來越難以控制。
服務器的尺寸和功率需求之間的關(guān)系是描述為功率密度的比率。當對于服務器的給定物理尺寸,功率需求上升時,所謂的“功率密度”增加。同時,冷卻需求也增加。排出的熱量等于進入的功率是明顯的關(guān)系。
標準方法使用活地板作為冷卻氣流夾層,然后根據(jù)需要將氣流引導出該夾層。該方法在過去的低功率密度環(huán)境中工作,但是具有顯著的問題。為了提升冷卻等級,必須提升移動更多空氣(冷卻介質(zhì))。為此,可以使空氣更快地移動或者增加空氣密度(加壓空氣)。另一選擇是使用其它冷卻方法來更有效地移動熱量,(水或相變液體)通過在裝備架和/或裝備裝置本身處進行冷卻。
移動更多空氣或加壓空氣具有現(xiàn)實成本,并且利用傳統(tǒng)方法是效率不高的。從進入的熱量等于出去的熱量方面來看,大多數(shù)數(shù)據(jù)中心具有比它們實際所需的更多的冷卻噸位。它們僅僅不能在需要的地方有效地得到冷卻空氣。建造HVAC系統(tǒng)具有一整套管道、閥門、恒溫器等以僅有效地進行該任務,根據(jù)傳統(tǒng)方法論建筑的數(shù)據(jù)中心不具有足夠的空間,并且,簡言之,具有用于數(shù)據(jù)中心的常規(guī)冷卻方法的問題和局限性。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于佐尼特結(jié)構(gòu)解決方案有限責任公司,未經(jīng)佐尼特結(jié)構(gòu)解決方案有限責任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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