[發(fā)明專利]溫敏顆粒型熱熔斷器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480025346.5 | 申請日: | 2014-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN105210167A | 公開(公告)日: | 2015-12-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尹誠雄;尹榮咸 | 申請(專利權(quán))人: | 東洋電子株式會社;尹誠雄 |
| 主分類號: | H01H37/76 | 分類號: | H01H37/76;H01H85/02 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 王達(dá)佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顆粒 熔斷器 | ||
1.一種溫敏顆粒型熱熔斷器,其特征在于,包括:
圓筒狀外側(cè)殼體(10),所述圓筒狀外側(cè)殼體(10)由導(dǎo)電性金屬材料制成,并且具有底部(11)、側(cè)壁(12)和開放端;
絕緣套管(20),所述絕緣套管(20)由電絕緣體制成,插入并固定于所述外側(cè)殼體(10)的開放端處,并且具有在中心軸方向上貫穿的貫通孔(21);
第一引線(30),所述第一引線(30)通過所述絕緣套管(20)的貫通孔(21)插入所述外側(cè)殼體(10)的內(nèi)部以與所述外側(cè)殼體(10)電氣絕緣,所述第一引線(30)的一側(cè)端部朝著所述外側(cè)殼體(10)的外側(cè)延伸,而所述第一引線(30)的另一側(cè)端部處具有收容于所述貫通孔(21)的絕緣袋(22)內(nèi)的第一固定接觸點(diǎn)(32);
密封材料(S),所述密封材料(S)對所述第一引線(30)的外周面與所述絕緣套管(11)的貫通孔(21)之間的縫隙的端部進(jìn)行密封以防止外側(cè)殼體(10)外部的空氣、異物或水分浸入外側(cè)殼體(10)的內(nèi)部;
第二引線(35),所述第二引線(35)通電結(jié)合至所述外側(cè)殼體(10)的底部(11);
溫敏顆粒(70),所述溫敏顆粒(70)通過對有機(jī)化合物壓縮成型而制成,設(shè)置于所述外側(cè)殼體(10)的內(nèi)部,并且在所述外側(cè)殼體(10)的內(nèi)部溫度達(dá)到一定程度時熔融并減小高度(Ho1);
可動端子(40),所述可動端子(40)的一側(cè)端部設(shè)置成能夠在外側(cè)殼體(10)的內(nèi)部滑動至所述絕緣套管(20)的貫通孔(21)內(nèi),所述可動端子(40)的一側(cè)端部處設(shè)置有選擇性地與所述第一引線(30)的第一固定接觸點(diǎn)(32)接觸的第一可動接觸點(diǎn)(42),所述可動端子(40)的另一側(cè)端部處設(shè)置有具有相對大的直徑的頭部(43),其中第一可動接觸點(diǎn)(42)通過壓縮設(shè)置于所述絕緣套管(20)與所述頭部(43)之間的第一操作彈簧(sp1)而在從所述第一固定接觸點(diǎn)(32)分離的方向上偏置;以及
熔斷器斷開操作裝置,所述熔斷器斷開操作裝置在一定的操作范圍內(nèi)通過釋放所述可動端子(40)而使第一引線(30)與第二引線(35)電氣斷開,
其中,所述熔斷器斷開操作裝置,包括:
夾持構(gòu)件(50),所述夾持構(gòu)件(50)由導(dǎo)電性金屬材料制成并且包括固定部(51)和套管(52),其中,所述固定部(51)插入并固定于所述絕緣套管(20)的外周面處,并且所述固定部(51)的外側(cè)面與所述外側(cè)殼體(10)的內(nèi)側(cè)面接觸,所述套管(52)在其內(nèi)側(cè)可滑動地收容所述可動端子(40)并且通過阻止或允許設(shè)置于下側(cè)端部處的指部(53)的擴(kuò)張來支承或釋放所述可動端子(40)的端頭部(43);以及
保持殼體(60),所述保持殼體(60)由導(dǎo)電性金屬材料制成且設(shè)置成能夠所述外側(cè)殼體(10)的內(nèi)部滑動并且包括底壁(61)和側(cè)壁(62),其中,所述底壁(61)通過第二操作彈簧(SP2)緊貼于所述溫敏顆粒(70)的上表面,所述側(cè)壁(62)的滑動取決于所述溫敏顆粒(70)的高度減小量,并且所述側(cè)壁(62)選擇性地約束夾持構(gòu)件(52)的套管(52)以在所述溫敏顆粒(70)的高度減小量未達(dá)到一定程度的條件下阻止所述夾持構(gòu)件(52)的指部(53)的擴(kuò)張,而在所述溫敏顆粒(70)的高度減小量達(dá)到一定程度時允許所述夾持構(gòu)件(52)的指部(53)的擴(kuò)張。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫敏顆粒型熱熔斷器,其特征在于,
所述夾持構(gòu)件(50)的套管(52)通過在下端沿長度方向延伸的多個狹縫(54)分割成多個套管(52),并且所述各個套管(52)的下方端部處設(shè)置有朝著內(nèi)側(cè)彎曲的所述指部(53)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫敏顆粒型熱熔斷器,其特征在于,
所述保持殼體(60)的側(cè)壁(62)的內(nèi)側(cè)面配置成由套管約束區(qū)域和凹槽(63)構(gòu)成的雙重側(cè)壁結(jié)構(gòu),其中,所述套管約束區(qū)域具有與擴(kuò)張前的所述夾持構(gòu)件(50)的套管(52)的外徑相對應(yīng)的直徑以約束所述套管(52)的外側(cè)面以阻止所述套管(52)擴(kuò)張,所述凹槽(63)具有比所述套管約束區(qū)域的內(nèi)徑相對更大的直徑以允許約束在所述套管約束區(qū)域中的套管(52)在半徑方向上擴(kuò)張,從而能夠在所述指部(53)位于套管約束區(qū)域時保持殼體(60)的側(cè)壁(62)的內(nèi)側(cè)面約束所述夾持構(gòu)件(50)的套管(52)的外側(cè)面以阻止所述指部(53)的擴(kuò)張,而在所述夾持構(gòu)件(50)的套管(52)脫離所述側(cè)壁(62)的內(nèi)側(cè)面并到達(dá)所述凹槽(63)時允許所述指部(53)的擴(kuò)張以使得所述指部(53)釋放所述可動端子(40)的端頭部(43)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東洋電子株式會社;尹誠雄,未經(jīng)東洋電子株式會社;尹誠雄許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480025346.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





