[發明專利]用于形成導電圖案的組合物和方法以及其上具有導電圖案的樹脂結構

有效

• 申請號: 201480023758.5
• 申請日: 2014-04-17
• 公開（公告）號: CN105190781B
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 樸致成;樸哲凞;田信姬;鄭相允;鄭漢娜
• 申請（專利權）人: LG化學株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司11327
• 代理人: 李靜,黃麗娟

1.一種通過電磁照射用于形成導電圖案的組合物，包含

聚合物樹脂，以及

包含第一金屬和第二金屬的非導電金屬化合物，

其中，所述非導電金屬化合物具有三維結構，該三維結構包括多個第一層，該第一層包含第一金屬和第二金屬中的至少一種金屬并且具有二維互相連接的共邊八面體，以及

第二層，該第二層包含與第一層的金屬不同的金屬并且排列在相鄰的第一層之間；并且

其中，通過電磁照射，由所述非導電金屬化合物形成包含第一金屬或第二金屬或其離子的金屬核；和

其中，所述組合物對于波長為1000nm至1200nm的激光電磁波顯示出25％以下的反射率，和

其中，通過以7至20W的平均功率照射波長為1000nm至1200nm的激光電磁波形成所述金屬核，

其中，所述非導電金屬化合物是CuCrO₂；和

其中，相對于全部組合物，所述非導電金屬化合物的含量為1.5重量％至7重量％。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述非導電金屬化合物具有R3m或P6₃/mmc的空間群。

3.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述聚合物樹脂包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂。

4.根據權利要求3所述的組合物，其中，所述聚合物樹脂包括選自ABS樹脂、聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚丙烯樹脂和聚鄰苯二甲酰胺樹脂中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的組合物，還包含選自熱穩定劑、UV穩定劑、阻燃劑、潤滑劑、抗氧化劑、無機填料、顏料添加劑、沖擊改性劑和功能改性劑中的一種或多種添加劑。

6.一種通過電磁照射用于形成導電圖案的方法，包括以下步驟：

將權利要求1-5中任一項所述的用于形成導電圖案的組合物模壓成樹脂產品或將其涂敷至另一產品以形成樹脂層；

向所述樹脂產品或所述樹脂層的預定區域以7至20W的平均功率照射波長為1000nm至1200nm的電磁波，以由所述非導電金屬化合物產生包含第一金屬或第二金屬或其離子的金屬核；以及

對產生所述金屬核的區域進行化學還原或電鍍以形成導電金屬層。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，在所述產生金屬核的步驟中，所述非導電金屬化合物的一部分暴露于所述樹脂產品或樹脂層的預定區域的表面上，并且由此產生所述金屬核，從而形成被活化以具有更高粘附性的粘附-活化表面。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，通過化學還原所述金屬核中包含的第一金屬或第二金屬離子或者通過對其進行無電解鍍，在所述粘附-活化表面上形成所述導電金屬層。

9.根據權利要求6所述的方法，其中，在所述還原或電鍍步驟中，用包含還原劑的酸或堿溶液處理產生金屬核的區域。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述還原劑包括選自甲醛、次磷酸鹽、二甲胺硼烷(DMAB)、二乙胺硼烷(DEAB)和肼中的一種或多種。

11.一種具有導電圖案的樹脂結構，包括

聚合物樹脂基底，

包含第一金屬和第二金屬并且分散在聚合物樹脂基底中的非導電金屬化合物，

其中，所述非導電金屬化合物具有三維結構，該三維結構包括多個第一層，該第一層包含第一金屬和第二金屬中的至少一種金屬并且具有二維互相連接的共邊八面體，以及

第二層，該第二層包含與第一層的金屬不同的金屬并且排列在相鄰的第一層之間；

暴露在聚合物樹脂基底預定區域的表面上的粘附-活化表面，該粘附-活化表面具有含有第一金屬或第二金屬或其離子的金屬核；以及

在所述粘附-活化表面上形成的導電金屬層，

其中，未形成粘附-活化表面的區域對于波長為1000nm至1200nm的激光電磁波顯示出25％以下的反射率，

其中，通過以7至20W的平均功率照射波長為1000nm至1200nm的激光電磁波形成所述金屬核，

其中，所述非導電金屬化合物是CuCrO₂；和

其中，相對于包含有聚合物樹脂和非導電金屬化合物的全部組合物，所述非導電金屬化合物的含量為1.5重量％至7重量％。

12.根據權利要求11所述的樹脂結構，其中，形成所述粘附-活化表面和所述導電金屬層的預定區域與照射電磁波的聚合物樹脂基底的區域相對應。