[發明專利]元件收納用封裝件以及具備其的安裝結構體

有效

• 申請號: 201480023586.1
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN105164801B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 白崎隆行
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 劉文海

1.一種元件收納用封裝件，其中，具備：

基板，其在該基板的上表面具有搭載元件的安裝區域；

框體，其以包圍所述安裝區域的方式配置于所述基板的所述上表面，并具有貫通孔；

連接器，其通過所述框體的所述貫通孔且達到所述框體的內側以及外側地配置；

底座構件，其位于所述框體的內側，且配置于所述基板的所述上表面；以及

布線基板，其經由第一接合構件而與所述底座構件的上表面接合，且與所述連接器連接，

在沿著所述貫通孔的貫通方向的縱剖面中，所述框體的沿著所述貫通方向的厚度比所述基板的厚度厚，

在沿著所述貫通孔的貫通方向的縱剖面中，所述底座構件的寬度大于所述底座構件的高度，

所述底座構件的側面經由第二接合構件而與所述框體的內表面接合，并且所述底座構件的下表面未與所述基板的上表面接合。

2.根據權利要求1所述的元件收納用封裝件，其中，

在所述底座構件的所述下表面上形成有缺口部或凹部。

3.根據權利要求1或2所述的元件收納用封裝件，其中，

在與所述底座構件的所述下表面對置的所述基板的所述上表面上形成有凹部。

4.根據權利要求1或2所述的元件收納用封裝件，其中，

在所述底座構件的所述上表面以及所述側面上形成有鍍層，并且在所述底座構件的所述下表面上未形成所述鍍層。

5.根據權利要求3所述的元件收納用封裝件，其中，

在所述底座構件的所述上表面以及所述側面上形成有鍍層，并且在所述底座構件的所述下表面上未形成所述鍍層。

6.一種安裝結構體，其中，具備：

權利要求1～5中任一項所述的元件收納用封裝件；以及

安裝于所述基板的所述安裝區域上的元件。