[發明專利]半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201480023152.1
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN105144358B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 戎井崇裕;古市昌子;井上修二
• 申請（專利權）人: 青井電子株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/02;H01L23/28
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 張敬強,嚴星鐵

技術領域

本發明涉及半導體裝置的制造方法。

背景技術

在將半導體元件密封于陶瓷等材料中而成為中空構造的電子封裝部件的制造方法中，公知有如下方法：制成具有多個凹部的基板，在凹部容納半導體元件，并遍及基板整個面由板狀的密封部件密封，之后在凹部的中間部進行切斷，由此制造各個半導體裝置(例如參照專利文獻1)。

并且，也公知有如下方法：將半導體元件載置于平板狀的基板，由形成有凹部的蓋部件進行密封，由此制造具有中空構造的半導體裝置(例如參照專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-307664

專利文獻2：日本特開平4-148553

發明內容

發明所要解決的課題

如以往技術那樣，若在半導體裝置的基板、蓋部件形成凹部，則與平板狀的基板相比成本變高。并且，需要用于粘貼密封用的蓋部件的堤部，從而半導體裝置變得大型。

用于解決課題的方案

根據本發明的第一方案，是一種半導體裝置的制造方法，該半導體裝置在基板的上表面載置有具有功能元件的至少一個半導體芯片，設置在上述基板的上表面的電極和上述半導體芯片的電極由線纜連接，上述半導體裝置的制造方法的特征在于，具備：在具有多個上述基板的大小且在上表面形成有與各上述半導體芯片的電極連接的電極的一塊原基板的上表面，將多個上述半導體芯片載置且固定于規定的位置的固定工序；通過線纜連接多個上述半導體芯片的電極和上述原基板的電極的連接工序；在上述原基板的上表面，在各上述半導體芯片的周圍，以比上述線纜的最高高度位置高的方式澆注熱固化性的樹脂而對各上述半導體芯片的側方整周進行樹脂密封的密封工序；將上述樹脂加熱成為半固化狀態的半固化工序；以橫跨多個上述半導體芯片的方式將成為各上述半導體芯片的保護罩的一塊保護罩粘接于上述樹脂的表面的粘接工序；使粘接有上述保護罩的上述樹脂固化的固化工序；以及將經由上述樹脂而在上述原基板粘接有上述一塊保護罩的半導體裝置集合體切斷為單個的半導體裝置的切斷工序，以在各上述半導體芯片的上表面與上述一塊保護罩的內表面之間形成上述線纜局部露出的空間的方式，在對上述各半導體芯片的側方整周進行密封的上述樹脂的表面粘接上述一塊保護罩。

根據本發明的第二方案，一種半導體裝置的制造方法，該半導體裝置在基板的上表面載置有具有功能元件的至少一個半導體芯片，設置在上述基板的上表面的電極和上述半導體芯片的電極由線纜連接，上述半導體裝置的制造方法的特征在于，具備：在具有多個上述基板的大小且在上表面形成有與各上述半導體芯片的電極連接的電極的一塊原基板的上表面，將多個上述半導體芯片載置且固定于規定的位置的固定工序；通過線纜連接多個上述半導體芯片的電極和上述原基板的電極的連接工序；在上述原基板的上表面，在各上述半導體芯片的周圍，以比上述線纜的最高高度位置高的方式澆注熱固化性的樹脂而對各上述半導體芯片的側方整周進行樹脂密封的密封工序；使上述樹脂固化的固化工序；在固化了的上述樹脂的表面涂敷粘接劑的粘接劑涂敷工序；以橫跨多個上述半導體芯片的方式將成為各上述半導體芯片的保護罩的一塊保護罩粘接于上述樹脂的表面的粘接工序；以及將經由上述樹脂而在上述原基板粘接有上述一塊保護罩的半導體裝置集合體切斷為單個的半導體裝置的切斷工序，以在各上述半導體芯片的上表面與上述一塊保護罩的內表面之間形成上述線纜局部露出的空間的方式，在對上述各半導體芯片的側方整周進行密封的上述樹脂的表面粘接上述一塊保護罩。

根據本發明的第三方案，一種半導體裝置的制造方法，該半導體裝置在基板的上表面載置有具有功能元件的至少一個半導體芯片，設置在上述基板的上表面的電極和上述半導體芯片的電極由線纜連接，上述半導體裝置的制造方法的特征在于，具備：

在具有多個上述基板的大小且在上表面形成有與各上述半導體芯片的電極連接的電極的一塊原基板的上表面，將多個上述半導體芯片載置且固定于規定的位置的固定工序；