[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體制造設(shè)備的輸送模塊或耦連裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480022908.0 | 申請日: | 2014-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN105144362B | 公開(公告)日: | 2018-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M.弗羅因特;W.弗蘭肯 | 申請(專利權(quán))人: | 艾克斯特朗歐洲公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 侯宇;李萌 |
| 地址: | 德國黑*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 半導(dǎo)體 制造 設(shè)備 輸送 模塊 裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種輸送模塊(2),用于裝載和卸載半導(dǎo)體制造設(shè)備的處理模塊(1),輸送模塊具有殼體(3),殼體(3)具有能夠被抽真空的腔室(4),腔室(4)具有能夠被封閉件(5)氣密地封閉的開孔(6),開孔(6)通向配屬于輸送模塊(2)的耦連通道(7),耦連通道(7)借助彈性的中間件(8)與凸緣板(9)相連,其中,凸緣板(9)能夠面平行地、緊密地貼靠在配屬于處理模塊(1)的耦連通道(10)的凸緣板(11)上,從而在打開封閉件(5)后形成通向處理模塊(1)的被抽真空的裝載和卸載通道,其中,中間件(8)的一個緊固區(qū)段與凸緣板(9)相連,并且中間件(8)的另一個緊固區(qū)段與耦連通道(7)的壁件(12、12')相連。在此規(guī)定,這些緊固區(qū)段相對于耦連通道(7)的軸線沿徑向通過變形區(qū)相互間隔。
本發(fā)明涉及一種輸送模塊以及一種耦連模塊,所述耦連模塊用于通過將輸送模塊的耦連通道的凸緣板與處理模塊的耦連通道的凸緣板面平行地相鄰安置,從而在半導(dǎo)體制造設(shè)備的輸送模塊與處理模塊之間構(gòu)成裝載和卸載通道,其中,這兩個凸緣板和尤其輸送模塊的凸緣板利用彈性的中間件與配屬于該凸緣板的耦連通道相連,其中,所述中間件具有兩個緊固區(qū)段,所述緊固區(qū)段中的一個與耦連通道的凸緣板相連,而另一個與耦連通道的壁件相連。
文獻KR 10 2009 0 017 887A描述了一種用于使輸送模塊與處理模塊耦連的耦連裝置。該耦連裝置由兩個分別具有壁件的耦連通道組成,耦連通道具有相互面平行安裝的凸緣板。凸緣板中的而一個與耦連通道的所配屬的壁件彈性連接。
文獻US 8,097,084B2描述了一種由框架構(gòu)成的耦連通道,該耦連通道具有凸緣板,凸緣板由于耦連通道的框架式壁件的彈性連接而能翻轉(zhuǎn)。
由文獻EP 0 891 629B2描述了一種輸送模塊,該輸送模塊可以在多個處理模塊之間移動。處理模塊具有法蘭接頭,在處理模塊的法蘭接頭上可以布置輸送模塊的法蘭接頭。在此,凸緣板的密封面必須相互面平行地放置。處理模塊的法蘭接頭和輸送模塊的法蘭接頭分別構(gòu)成耦連通道,該耦連通道在耦連狀態(tài)下相互齊平并且構(gòu)成裝載和卸載通道。通道被抽真空。隨后將鎖定機構(gòu)打開,否則鎖定機構(gòu)就封閉通向內(nèi)部腔室的耦連通道。輸送模塊的腔室則與處理模式的腔室相連,從而借助配屬于輸送模塊的夾具通過裝載和卸載通道輸送基座,基座支承被涂覆或待涂覆的半導(dǎo)體片。因為輸送模塊是可活動的,因此通常在兩個凸緣板之間不具有面平行性。在現(xiàn)有技術(shù)中,為了補償凸緣板之間的角度公差或距離公差,設(shè)置波紋管形狀的彈性中間件。
該波紋管基于由裝載和卸載管路的延伸方向所定義的軸線沿軸向方向延伸。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種緊湊的輸送模塊,然而其中保持凸緣板的公差適應(yīng)性。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于艾克斯特朗歐洲公司,未經(jīng)艾克斯特朗歐洲公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480022908.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:電度表安裝插拔專用工具
- 下一篇:鐵路車輛線槽安裝用輔助工裝
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗設(shè)備、驗證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





