[發明專利]微電子襯底電處理系統

有效

• 申請號: 201480022902.3
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN105144347B
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 羅伯特·B·穆爾;大衛·西爾韋蒂;保羅·沃思;蘭迪·哈里斯
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/288
• 分類號: H01L21/288;H01L21/687
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國,趙靜

1.一種用于電鍍襯底的系統，包括：

多個夾盤組件，每個夾盤組件包含夾盤和接觸環，所述夾盤和所述接觸環定位成將襯底夾在所述接觸環與所述夾盤之間；

多個電鍍處理器，每個電鍍處理器具有旋轉器，所述旋轉器適于容置所述多個夾盤組件的一個夾盤組件，并且所述一個夾盤組件經由夾盤組件機器人是可接合至所述多個電鍍處理器的一個電鍍處理器的所述旋轉器上并且從所述多個電鍍處理器的一個電鍍處理器的所述旋轉器是可移除的；

環件模塊，所述環件模塊具有接觸環褪鍍器；和

所述夾盤組件機器人，所述夾盤組件機器人是在所述環件模塊和所述多個電鍍處理器的每個電鍍處理器之間可移動的且所述夾盤組件機器人具有終端受動器，所述終端受動器用于接合所述一個夾盤組件并且將所述一個夾盤組件移進與移出所述環件模塊。

2.如權利要求1所述的系統，進一步包括晶片機器人，所述晶片機器人用于將晶片移進與移出所述環件模塊。

3.如權利要求1所述的系統，其中所述多個夾盤組件的每個夾盤組件包括實質圓形的板，所述實質圓形的板具有從所述夾盤的上表面延伸至所述接觸環的多個電氣觸點。

4.如權利要求1所述的系統，其中在所述多個夾盤組件的每個夾盤組件中的所述夾盤包括實質圓形的板，所述實質圓形的板具有在所述夾盤的上表面中的一個或多個氣體通道。

5.如權利要求1所述的系統，其中所述多個電鍍處理器的每個電鍍處理器具有頭部，所述頭部被支撐于頭部框架上，且其中所述頭部框架樞轉地附接至處理器框架。

6.如權利要求5所述的系統，進一步包括傾斜致動器，所述傾斜致動器用于使所述頭部框架相對于所述處理器框架傾斜。

7.如權利要求1所述的系統，其中在所述多個夾盤組件的一個或多個夾盤組件中，所述接觸環經由磁鐵而附接至所述夾盤。

8.如權利要求1所述的系統，其中在所述多個電鍍處理器的一個或多個電鍍處理器中，所述夾盤經由磁鐵而可附接至所述旋轉器。

9.如權利要求1所述的系統，其中在所述多個夾盤組件的一個或多個夾盤組件中，所述夾盤具有槽板，所述槽板適于經由與所述槽板接合的所述旋轉器中的夾桿而附接至所述多個電鍍處理器的一個電鍍處理器的旋轉器。

10.如權利要求1所述的系統，進一步包括晶片機器人，并且所述環件模塊包括晶片裝載器和晶片卸載器，所述晶片裝載器用于從所述晶片機器人接收晶片并將所述晶片夾在夾盤與所述多個夾盤組件的一個夾盤組件的接觸環之間，所述晶片卸載器用于從所述一個夾盤組件松開所述晶片并將所述一個夾盤組件的所述接觸環移動至所述接觸環褪鍍器。

11.如權利要求1所述的系統，其中所述環件模塊與所述多個電鍍處理器的每個電鍍處理器分隔開來。

12.如權利要求11所述的系統，進一步包括單一環件模塊。