[發明專利]使電容器破裂最小化并改進可靠性的電路板跡線圖形在審
| 申請號： | 201480022792.0 | 申請日： | 2014-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN105164772A | 公開（公告）日： | 2015-12-16 |
| 發明（設計）人： | A·P·威利斯 | 申請（專利權）人： | HIQ太陽能股份有限公司 |
| 主分類號： | H01G2/06 | 分類號： | H01G2/06;H01G4/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 申發振 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電容器 破裂 最小化 改進 可靠性 電路板 線圖 | ||
1.一種裝置，包括具有為表面安裝電路組件提供熱應力補償的組件連接焊盤的印刷線路板，所述裝置包括：
電絕緣的印刷線路板基板；以及
一個或多個導電線路圖形，所述一個或多個導電線路圖形印刷在所述基板的表面上并且包括用于安裝表面安裝電路組件的至少一對組件連接焊盤，其中所述至少一對組件連接焊盤中的每個包括相對的第一多個導電段和第二多個導電段，所述第一多個導電段和第二多個導電段中的每個：
從各自的遠端朝向各自相對的近端延伸，
在所述遠端相互連接，并且
分別包括在所述近端的用于安裝單個表面安裝電路組件的相應觸點的至少第一表面和第二表面。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中
所述第一多個導電段和第二多個導電段中的每個在所述近端處相互分隔開；并且
在所述近端處的所述至少第一表面和第二表面分別包括第一多個表面和第二多個表面。
3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一多個導電段和第二多個導電段中的每個包括具有相等段寬并且以與所述段寬相等或比所述段寬更大的距離相互分隔開的多個導電段。
4.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一多個導電段和第二多個導電段包括第一多個相互平行的導體和第二多個相互平行的導體，所述第一多個相互平行的導體和所述第二多個相互平行的導體正交地延伸到單個表面安裝電路組件的所述相應觸點。
5.一種用于制作具有為表面安裝電路組件提供熱應力補償的組件連接焊盤的印刷線路板的方法，包括：
提供電絕緣的印刷線路板基板；以及
在所述基板的表面上印刷一個或多個導電線路圖形，所述一個或多個導電線路圖形包括用于安裝表面安裝電路組件的至少一對組件連接焊盤，其中所述至少一對組件連接焊盤中的每個包括相對的第一多個導電段和第二多個導電段，所述第一多個導電段和第二多個導電段中的每個
從各自的遠端朝向各自相對的近端延伸，
在所述遠端相互連接，并且
分別包括在所述近端的用于安裝單個表面安裝電路組件的相應觸點的至少第一表面和第二表面。
6.根據權利要求5所述的裝置，其中
所述第一多個導電段和第二多個導電段中的每個在所述近端處相互分隔開；并且
在所述近端處的所述至少第一表面和第二表面分別包括第一多個表面和第二多個表面。
7.根據權利要求5所述的裝置，其中所述第一多個導電段和第二多個導電段中的每個包括具有相等段寬并且以與所述段寬相等或比所述段寬更大的距離相互分隔開的多個導電段。
8.根據權利要求5所述的裝置，其中所述第一多個導電段和第二多個導電段包括第一多個相互平行的導體和第二多個相互平行的導體，所述第一多個相互平行的導體和所述第二多個相互平行的導體正交地延伸到單個表面安裝電路組件的所述相應觸點。
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