[發明專利]車輛用電子設備

有效

• 申請號: 201480022217.0
• 申請日: 2014-04-03
• 公開（公告）號: CN105122959B
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 安藤公彰;稻吉君信;竹內哲一;牧野直人;末吉哲也;加藤謙一;西尾敬介
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 舒艷君,李洋

關聯申請的相互參照

本公開基于2013年4月19日申請的日本申請號2013－88314號，并在此引用其記載內容。

技術領域

本發明涉及能夠搭載于車輛的車輛用電子設備。

背景技術

這種車輛用電子設備例如搭載微型計算機并控制各種裝置(傳感器、致動器)。近年來，車輛用控制設備的電子化發展，例如并不限于以往的導航功能，也實現與車外的中心裝置的合作、行為控制等多種服務。

為了實現這樣的多種控制，搭載在基板上的半導體封裝件也變多。在將這樣的半導體封裝件搭載在多層布線基板上時，在設置在多層布線基板上的電極焊盤上形成焊料并安裝部件(例如，參照專利文獻1)。

根據專利文獻1所記載的技術，電極焊盤具有長方形的形狀。阻焊層覆蓋電極焊盤的上側端而形成，在阻焊層設置有開口。該阻焊層的開口比電極焊盤的長方形的形狀小，并且開口的中心與長方形的形狀的中心相比更偏離所接合的IC的中心的方向來設置。由此，在IC被倒裝式接合的多層布線基板中，能夠減少因溫度變化而產生的焊料裂縫所造成的動作不良。

專利文獻1：日本特開2005－129663號公報

然而，已明確：若如專利文獻1所記載那樣，阻焊層以覆蓋電極焊盤的上側端的方式形成，則在半導體封裝件以規定結構(例如BGA(Ball Grid Array：球柵陣列)類型的封裝件)構成時，如果實施假定了車輛內的苛刻的環境的溫度循環試驗，則容易在覆蓋電極焊盤的阻焊層的上表面與焊料的接觸部產生裂縫。

另一方面，半導體封裝件具備信號端子以及電源端子并被安裝在多層布線基板上，但電源輸入功能被分配給多個端子的情況較多。然而，對半導體封裝件在功能上只分配少數(例如1端子)具備信號輸入功能或者/以及信號輸出功能的信號端子的情況較多。因此，若信號端子產生電連接不良則整體無法良好地進行動作。因此要求可靠性良好地進行電連接。

發明內容

本公開的目的在于提供一種即使對該芯片只分配了少數具備半導體封裝件的規定功能的信號端子，也能夠可靠性良好地將該信號端子電連接的車輛用電子設備。

根據本公開的一方式，車輛用電子設備具備半導體封裝件和多層布線基板。半導體封裝件具備多個電源端子以及信號端子。多個電源端子被分配電源輸入功能，并且信號端子被分配信號輸入功能或者/以及信號輸出功能。多層布線基板具備供電源端子通過焊料接合而被安裝的第1電極焊盤，并且具備供信號端子通過焊料接合而被安裝的第2電極焊盤。多層布線基板在第1電極焊盤的安裝面上具備與該第1電極焊盤連通的第1布線圖案。第2電極焊盤在與安裝面上不同的層具備第2布線圖案。半導體封裝件的信號端子以覆蓋該第2電極焊盤的上表面以及上側端的方式與上述多層布線基板的第2電極焊盤焊料接合。

此處，第1電極焊盤在安裝面上具備第1布線圖案，但第1電極焊盤是與半導體封裝件的電源端子焊料接合的焊盤，所以即使萬一在一個電源端子產生焊料接合不良，如果其它的電源端子被正常地焊料接合，則也能夠正常地進行電源輸入。

相反地，第2電極焊盤在與安裝面上不同的層具備第2布線圖案，但信號端子以覆蓋第2電極焊盤的上表面以及上側端的方式被焊料接合，所以變得很難產生裂縫。

由此，即使對該封裝件僅分配少數具備半導體封裝件的規定功能的信號端子，也能夠可靠性良好地將信號端子電連接。

附圖說明

有關本公開的上述目的以及其它目的、特征、優點，根據參照添加的附圖并進行的下述的詳細描述，變得更明確。

圖1是對本公開的一實施方式從前面側示意性地表示車輛用電子設備的分解立體圖。

圖2是表示圖1所示的車輛用電子設備的多層布線基板的背面側的部件的一部分的配置例的圖。

圖3是表示圖1所示的車輛用電子設備的多層布線基板的表面側的部件的一部分的配置例的圖。

圖4是表示圖1所示的車輛用電子設備的半導體封裝件的外觀構成的側視圖。

圖5是表示圖1所示的車輛用電子設備的半導體封裝件的球分配例的圖。

圖6是表示多層布線基板的安裝面上的布線圖案的布局例的圖。

圖7是表示多層布線基板的電極焊盤與半導體封裝件的端子的連接狀態的剖視圖(其1)。

圖8是表示多層布線基板的電極焊盤與半導體封裝件的端子的連接狀態的剖視圖(其2)。

圖9是表示多層布線基板的電極焊盤與半導體封裝件的端子的連接狀態的比較對象的剖視圖(其1)。