[發明專利]電解加工工具、電解加工系統、以及穿孔構件的制造方法

有效

• 申請號: 201480021527.0
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號: CN105142838B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 向井洋介;田村和久;淺野伸;小林哲平;新谷智史
• 申請（專利權）人: 三菱重工業株式會社
• 主分類號: B23H3/04
• 分類號: B23H3/04;B23H9/10;B23H9/14
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 雒運樸

技術領域

本發明涉及借助電解液使電極與被加工材料之間通電從而對被加工材料進行電解加工的電解加工工具、以及具備該電解加工工具的電解加工系統。

本申請以2013年5月16日申請的日本特愿2013-104391號為基礎要求優先權，并將其內容援引于此。

背景技術

難以實施機械加工的難加工材料的穿孔加工一般通過電解加工法或放電加工法來進行。特別是，在對具有高縱橫尺寸比的難加工材料進行穿孔加工時使用電解加工法(例如，專利文獻1)。

然而，在通過電解加工在被加工材料上加工長孔時，為了增大加工速度需要增加電流。通常，為了增加電流而增加施加電壓，然而從安全、節能等角度出發優選將施加電壓抑制得較小。

鑒于這樣的狀況，作為在不增加施加電壓的情況下增大加工速度的方法，可以考慮使用通過增加電極的壁厚從而增大在電解加工中使用的電極的通電面積的方法。然而，電極的壁厚因加工孔徑、向電極供給的電解液量而受到限制。由此，為了增大通電面積而單純地變更電極的壁厚的方法難以實施。

此處，由于電極的外周面被絕緣構件涂層，因此剝離該涂層也能夠增大通電面積。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-35369號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，在為了增大通電面積而以通常的方式剝離電極的涂層的情況下，存在剝離面積變大而導致電極與被加工材料之間發生短路的頻度增加的可能性。

本發明提供能夠增大通電面積并且抑制短路頻度地進行電解加工的電解加工工具、電解加工系統、穿孔構件的制造方法。

用于解決課題的方案

本發明的第一方式的電解加工工具具備工具主體，所述工具主體具有：電極，其呈沿著軸線延伸的筒狀且由具有撓性的導電性材料構成，電解液在所述電極的內側朝向所述工具主體的前端一側流通；以及絕緣層，其以使該電極的前端面露出的方式覆蓋在該電極的外周面上，在所述工具主體上形成有使所述電極的外周面露出的非絕緣部，該非絕緣部從軸線方向以及周向的至少一方被所述絕緣層夾著。

在這樣的電解加工工具中，借助電解液而在電極的前端面與被加工材料的加工孔的內面之間通電，從而被加工材料電解而將加工孔加工得更深。此時，通過非絕緣部能夠實現外周面處的通電。因此，工具主體與被加工材料之間的通電面積增大，從而能夠抑制施加電壓的上升并且實現加工速度的提高。

由于該非絕緣部形成為被絕緣層夾著，因此能夠降低非接觸部與被加工材料直接接觸的頻度。

在本發明的第二方式的電解加工工具中，所述第一方式中的所述非絕緣部可以形成為以所述軸線為中心在所述周向的整個區域內延伸的環狀，且所述非絕緣部從所述軸線方向被所述絕緣層夾著。

通過形成環狀的非絕緣部，從而從軸線方向夾著非絕緣部的絕緣層抑制了非絕緣部與被加工材料的接觸。因此，能夠增大通電面積并且抑制短路的頻度。

另外，例如，以在軸線方向上與絕緣層交替配置的方式形成多個非絕緣部，從而即使每一處環狀的非絕緣部的面積較小，也能夠增大總體的非絕緣部的面積。在這種情況下也能夠確保通電面積并且通過交替配置的絕緣層抑制短路頻度。

在本發明的第三方式的電解加工工具中，所述第一方式中的所述非絕緣部可以形成為從所述工具主體的所述前端向所述軸線方向后端一側延伸，且從所述周向被所述絕緣層夾著。

通過像這樣形成非絕緣部，從而從周向夾著非絕緣部的絕緣層抑制了非絕緣部與被加工材料的接觸。因此，能夠增大通電面積并且抑制短路頻度。

在本發明的第四方式的電解加工工具中，所述第三方式中的所述非絕緣部可以在所述周向上隔開間隔而形成有多個。

通過在周向上形成多個形成被所述絕緣層從所述周向夾著的非絕緣部，從而能夠抑制短路頻度并且進一步增大通電面積。由此，進一步抑制了施加電壓。

在本發明的第五方式的電解加工工具中，所述非絕緣部可以形成為沿所述軸線方向延伸，且所述非絕緣部從所述周向以及所述軸線方向被所述絕緣層夾著。

通過像這樣形成非絕緣部，從而在電極的前端的外周面上形成有絕緣層。因此，防止了工具主體容易與被加工材料接觸的前端處發生短路，從而能夠進一步減少短路頻度。

在本發明的第六方式的電解加工工具中，所述第五方式中的所述非絕緣部可以在所述周向上隔開間隔而形成有多個。

通過在周向上形成多個非絕緣部，從而能夠在抑制短路頻度的同時進一步增大通電面積。由此，進一步抑制了施加電壓。