[發(fā)明專利]塑料卡預(yù)層合件和包括電話粘貼物的塑料卡

在審

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• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號: CN105142906A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: W·佛格特
• 申請（專利權(quán)）人: 艾迪田集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: B32B37/14
• 分類號: B32B37/14
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 浦易文

技術(shù)領(lǐng)域

本申請的主題大體而言涉及一種塑料卡預(yù)層合件和包括電話粘貼物的塑料卡，以及制造塑料卡預(yù)層合件和粘貼物塑料卡的方法。

背景技術(shù)

由原始設(shè)備制造商(OEM)提供的移動電話粘貼物(sticker)可以包括射頻識別(RFID)芯片或近場(NFC)通信芯片以允許移動電話用于私人支付、運(yùn)輸費(fèi)用、忠誠、訪問和其它領(lǐng)域。某些RFID電話粘貼物被設(shè)置為塑料卡的部分并且可以被沖壓出以放置到移動電話上。通常，這種塑料卡由卡制造商生產(chǎn)并且可以由OEM個性化。

一類電話粘貼物包括復(fù)合材料，該復(fù)合材料包括襯里、粘合劑層、鐵素體層、含RFID天線的嵌體層和頂部標(biāo)簽。這種電話粘貼物應(yīng)用于卡載體的腔中并且通過模內(nèi)層合(in-moldlamination)而與卡載體相關(guān)聯(lián)。然而，在這些類型的塑料卡上可能經(jīng)歷分層問題，導(dǎo)致不合需要的視覺效果。例如，授予Heusmann等人的美國專利申請公告2011/0062243A1公開了一種電話粘貼物，其中，復(fù)合物粘在卡載體的腔中并且經(jīng)由運(yùn)輸薄膜和墊襯物可逆地固定。這種卡類型預(yù)期會出現(xiàn)分層和相關(guān)問題。

另一類型的塑料卡由預(yù)層合件制成，預(yù)層合件包括嵌體，嵌體包括RFID天線和在兩側(cè)層合到聚氯乙烯層的鐵素體層。在個性化之后，可選的鋁箔、粘合劑層和襯里放置于卡下方。然而，這得到厚并且剛性的粘貼物。

已知若干其它類型的剛性電話粘貼物，每種具有至少640μm的厚度。

產(chǎn)生具有RFID電話粘貼物的塑料卡的另一方法包括制造標(biāo)準(zhǔn)RFID卡，并且一旦分離了RFID卡，使卡滑入到外殼內(nèi)，該外殼包含鐵素體層、粘合劑和襯里。那種方法是昂貴的并且也得到剛性粘貼物。

由于上文提到的包括RFID電話粘貼物的塑料卡的問題，某些制造商提供成卷的電話粘貼物或者單切的電話粘貼物，即，并非呈卡形式或構(gòu)造。這些粘貼物較薄并且柔韌，以用作電話粘貼物，但是它們并不兼容地用于標(biāo)準(zhǔn)個性化機(jī)器。

發(fā)明內(nèi)容

因此，需要一種制造包括電話粘貼物或金屬相容性非接觸粘貼物的方法，電話粘貼物或金屬相容性非接觸粘貼物充分薄并且柔韌但可以設(shè)置于個性化塑料卡中。

由制造塑料卡預(yù)層合件的方法實(shí)現(xiàn)了這個目的，該方法包括：提供第一塑料片，第一塑料片具有釋放層，釋放層經(jīng)由粘合劑層結(jié)合到第一塑料片上；提供至少一個復(fù)合結(jié)構(gòu)，復(fù)合結(jié)構(gòu)包括塑料層，塑料層包括至少一個電子元件；在第一塑料片頂部設(shè)置第二塑料片；在第二塑料片中形成至少一個通孔，其中每個通孔小于結(jié)合到第一塑料片上的釋放層；以及在每個通孔中定位一個復(fù)合結(jié)構(gòu)。

塑料層可包括透明材料以允許從預(yù)層合件頂部看到電子元件。優(yōu)選地，粘合劑層包括壓敏粘合劑(PSA)以允許最佳地使用粘貼物。復(fù)合結(jié)構(gòu)可包括吸收體層，優(yōu)選地包括減少渦流(也被稱作傅科電流)的材料，以在包括預(yù)層合件的移動電話粘貼物放置于移動電話上時屏蔽電子元件避開移動電話的電子部件。

釋放層影響在塑料層與第一塑料片之間的粘附以允許容易地分開所述材料。釋放層優(yōu)選地包括非粘合性質(zhì)硅酮、特氟綸材料或類似類型的材料。此外，釋放層優(yōu)選地經(jīng)由絲網(wǎng)印刷涂布于第一塑料片上。這些技術(shù)允許比傳統(tǒng)釋放層例如紙質(zhì)層更薄的薄釋放層。釋放層也可以是聚合物層，諸如聚酯。

為了使所述塑料卡個性化，第一塑料片被印刷并且第一塑料片的印刷側(cè)鄰近塑料卡預(yù)層合件的塑料層定位。這允許由第一塑料片保護(hù)印刷避免損壞。

在一方面，本發(fā)明提供一種制造塑料卡預(yù)層合件的方法。提供第一塑料片，第一塑料片具有釋放層，釋放層經(jīng)由粘合劑層結(jié)合到第一塑料片上。提供至少一個復(fù)合結(jié)構(gòu)，復(fù)合結(jié)構(gòu)包括塑料層，塑料層包括至少一個電子元件。在第一塑料片頂部上設(shè)置第二塑料片。在第二塑料片中形成至少一個通孔，其中每個通孔小于結(jié)合到第一塑料片上的釋放層。復(fù)合結(jié)構(gòu)定位于每個通孔中。

在另一方面，本發(fā)明提供一種塑料卡預(yù)層合件。塑料卡預(yù)層合件包括：第一塑料片，第一塑料片具有釋放層，釋放層經(jīng)由粘合劑層結(jié)合到第一塑料片上；以及，在第一塑料片頂部上的第二塑料片。塑料卡預(yù)層合件還包括：在第二塑料片中至少一個通孔中的至少一個復(fù)合結(jié)構(gòu)。復(fù)合結(jié)構(gòu)包括塑料層，塑料層包括至少一個電子元件，其中每個通孔小于結(jié)合到第一塑料片上的釋放層。