[發明專利]可固化有機硅組合物、其固化產物及光學半導體器件有效

申請號：	201480020682.0	申請日：	2014-02-21
公開（公告）號：	CN105121556B	公開（公告）日：	2021-01-26
發明（設計）人：	斯坦頓·詹姆斯·登特;飯村智浩;宮本侑典;森田好次;西田文人;埃米爾·拉德科夫;雅各布·威廉姆·斯泰因布雷克;吉田宏明;吉武誠	申請（專利權）人：	杜邦東麗特殊材料株式會社;美國陶氏有機硅公司
主分類號：	C08L83/14	分類號：	C08L83/14
代理公司：	上海專利商標事務所有限公司 31100	代理人：	高宏偉
地址：	日本***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	固化有機硅組合產物光學半導體器件
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【說明書】：

本發明涉及一種可固化有機硅組合物，其包含：(A)在分子中具有至少兩個烯基基團的直鏈有機聚硅氧烷；(B)由以下平均單元式表示的有機聚硅氧烷：(R¹SiO_3/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹₃SiO_1/2)_c(SiO_4/2)_d(XO_1/2)_e其中，R¹各自獨立地表示具有1至12個碳的烷基基團、具有2至12個碳的烯基基團、具有6至20個碳的芳基基團、具有7至20個碳的芳烷基基團或這些基團的一些或全部氫原子經鹵素原子取代的基團，前提是分子中的至少兩個R¹為烯基基團，X為氫原子或烷基基團，a為0至0.3的數值，b為0或正數，c為正數，d為正數，e為0至0.4的數值，a+b+c+d＝1，c/d為0至10的數值，且b/d為0至0.5的數值；(C)在分子中具有至少兩個硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷；(D)含鈰的有機聚硅氧烷；以及(E)硅氫加成反應催化劑。所述可固化有機硅組合物不因熱老化而產生裂縫并可形成具有極少黃變的固化產物。

技術領域

本發明涉及一種可固化有機硅組合物，其固化產物，以及使用該組合物產生的光學半導體器件。

背景技術

響應硅氫加成反應而固化的可固化有機硅組合物因其形成具有優異的類橡膠特性(諸如硬度和伸長率)的固化產物而被用于多種應用。已知的組合物的例子包括含有以下部分的可固化有機硅組合物：在分子中具有至少兩個烯基基團的直鏈有機聚硅氧烷；由SiO_4/2單元、ViR₂SiO_1/2單元和R₃SiO_1/2單元(其中，Vi為乙烯基基團，并且R為不含不飽和脂族鍵的經取代或未經取代的單價烴基)組成的有機聚硅氧烷；在分子中具有至少一個硅鍵合的烷氧基基團和至少兩個硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷；和鉑金屬型催化劑(參見專利文獻1)；以及包含以下部分的可固化有機硅組合物：在分子中具有至少兩個烯基基團的直鏈有機聚硅氧烷；由SiO_4/2單元和R′(CH₃)₂SiO_1/2單元(其中，R′為烯基基團或甲基基團)組成且在分子中具有至少三個烯基基團的有機聚硅氧烷；由SiO_4/2單元和R″(CH₃)₂SiO_1/2單元(其中，R″為氫原子或甲基基團)組成且在分子中具有至少三個硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷；和鉑金屬化合物(參見專利文獻2和3)。