[發明專利]樹脂多層基板的制造方法

有效

• 申請號: 201480020056.1
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN105103665B
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 川田雅樹;伊藤優輝
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 張鑫

1.一種樹脂多層基板的制造方法，

是在層疊了熱塑性的多個樹脂片材的層疊體的內部內置了元器件的樹脂多層基板的制造方法，包含：

通過在對第一樹脂片材進行加熱使其軟化的狀態下將所述元器件與所述第一樹脂片材壓接，從而將所述元器件固定在所述第一樹脂片材的工序，所述第一樹脂片材是所述多個樹脂片材中應該與所述元器件的厚度方向的第一側相鄰的樹脂片材；

將固定了所述元器件的所述第一樹脂片材與所述多個樹脂片材中具有應該接收所述元器件的貫通孔的第二樹脂片材以及所述多個樹脂片材中應該與所述元器件的所述第一側相反的第二側相鄰的第三樹脂片材重疊，使所述元器件插入所述貫通孔并且所述元器件的所述第二側的面與所述第三樹脂片材相對的工序；以及

將包含所述第一樹脂片材、所述第二樹脂片材以及所述第三樹脂片材的所述層疊體加熱并加壓從而進行壓接的工序，

通過所述加熱并加壓的工序，使設置在所述層疊體內部作為導電性糊料的未固化狀態的過孔導體變成金屬固體。

2.如權利要求1所述的樹脂多層基板的制造方法，其特征在于：

在所述第一樹脂片材上固定所述元器件的工序包含：

通過將所述元器件設置在表面具有粘接面的粘接片材的所述粘接面上，來對所述元器件進行預固定的工序；

以所述元器件與所述第一樹脂片材抵接的方向，使預固定了所述元器件的所述粘接片材與所述第一樹脂片材重疊的工序；

利用加熱使所述第一樹脂片材軟化，將所述粘接片材與所述第一樹脂片材壓接的工序；以及

將所述元器件留在所述第一樹脂片材的表面上直接剝離所述粘接片材的工序。

3.如權利要求2所述的樹脂多層基板的制造方法，其特征在于：

在所述重疊工序之前，

包含以下工序：設置保護片材，使得避開所述粘接面中設置所述元器件的區域，至少覆蓋所述粘接面的一部分，

所述重疊工序使所述保護片材被夾入所述粘接片材和所述第一樹脂片材之間而進行。

4.如權利要求3所述的樹脂多層基板的制造方法，其特征在于：

所述保護片材的厚度為所述元器件厚度的50％以上80％以下。

5.如權利要求1所述的樹脂多層基板的制造方法，其特征在于：

將所述元器件固定在所述第一樹脂片材的工序以低于所述進行壓接的工序的溫度進行。

6.如權利要求2所述的樹脂多層基板的制造方法，其特征在于：

將所述元器件固定在所述第一樹脂片材的工序以低于所述進行壓接的工序的溫度進行。

7.如權利要求3所述的樹脂多層基板的制造方法，其特征在于：

將所述元器件固定在所述第一樹脂片材的工序以低于所述進行壓接的工序的溫度進行。

8.如權利要求4所述的樹脂多層基板的制造方法，其特征在于：

將所述元器件固定在所述第一樹脂片材的工序以低于所述進行壓接的工序的溫度進行。

9.如權利要求1至8中任一項所述的樹脂多層基板的制造方法，其特征在于：

將所述元器件固定在所述第一樹脂片材的工序開始時，所述元器件的所述第一側的表面已完成粗糙化處理。