[發明專利]用于形成可連接至光纖的光電模塊的方法和可連接到至少一個光纖的光電模塊

無效

• 申請號: 201480019216.0
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN105229508A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 卡斯滕·康塔格;雷納·馬蒂亞斯·科薩特
• 申請（專利權）人: CCS技術股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;吳啟超

1.一種用于形成可連接至光纖的光電模塊的方法，其特征在于，所述方法至少包括：

a)形成復合基板：

所述復合基板包括具有構成二維第一陣列的多個光電器件的基板，在所述二維第一陣列中，所述光電器件是沿兩個側向方向排列；

所述復合基板進一步包括在所述基板一側上的覆蓋層，所述覆蓋層具有多個光纖端件安裝結構用以安裝光纖端件，所述光纖端件安裝結構構成二維第二陣列，在所述二維第二陣列中，所述光纖端件安裝結構是沿所述兩個側向方向排列；

其中形成所述復合基板包括將所述覆蓋層和/或所述多個光纖端件安裝結構相對于所述基板和/或相對于所述多個光電器件布置在對準位置中，由此使所有光纖端件安裝結構與所有光電器件同時對準；以及

b)使得所述復合基板單切成片，由此形成多個光電模塊，每個所述多個光電模塊包括由對準的光纖端件安裝塊覆蓋的至少一個光電器件，所述對準的光纖端件安裝塊被成形來將至少一個相應光纖的至少一個光纖端件接收在與所述至少一個光電器件自對準的位置。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，包括所述多個光電器件的所述基板是由硅、磷化銦或另一半導體材料或半導體材料組合物制成的半導體晶片，或是玻璃晶片、石英晶片、或陶瓷晶片。

3.根據權利要求1或2中任一項所述的方法，其特征在于，所述覆蓋層是另一基板，并且其中所述復合基板包括將所述基板和所述另一基板彼此粘結在相對于彼此對準的位置中。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述基板和所述另一基板的至少一個由例如像硅或磷化銦的半導體材料制成，由陶瓷制成，由玻璃制成，由石英制成，或由如聚合物的合成材料制成，并且其中所述光纖端件安裝結構在將兩個基板彼此粘結之前，形成在所述另一基板上。

5.根據權利要求3或4中任一項所述的方法，其特征在于，所述光纖端件安裝結構是借助于UV壓印光刻法、反應性離子刻蝕、注塑成型和/或半導體制造或微電子機械系統制造的另一技術形成在所述基板或所述另一基板的至少一個表面中，由此在所述基板的暴露部分或所述另一基板中形成所述光纖端件安裝結構。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，所述覆蓋層通過將覆蓋材料沉積在包括所述光電器件的所述基板上來形成，并且其中由此沉積的所述覆蓋層的暴露表面隨后被圖案化，由此在所述覆蓋層中的對準至所述光電器件的位置中形成多個對準光纖端件安裝結構。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于，應用注塑成型、UV壓印光刻法、反應性離子刻蝕和/或半導體制造或微電子機械系統制造的另一技術來圖案化所述覆蓋層的暴露表面，以便形成所述多個光纖端件安裝結構。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的方法，其特征在于，對每一光電器件形成相關聯的光纖端件安裝結構，所述相關聯的光纖端件安裝結構至少包括表面部分，所述表面部分被成形來無游隙地接收光纖端件和/或被成形來將光纖端件插入在固定于兩個或三個方向上的位置中。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，每一光纖端件安裝結構包括凹槽，用以附接軸向延伸部分平行于所述覆蓋層的主表面定向或軸向延伸部分以相對于所述覆蓋層的主表面成一角度定向的光纖。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，每一光纖端件安裝結構包括端部止擋表面，所述端部止擋表面用于界定將要插入所述凹槽中的光纖端件的最大長度，其中所述端部止擋表面界定所述凹槽的所述側向端部或位于距所述凹槽一定距離處，例如位于比所述凹槽更寬的加寬凹槽后方。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的方法，其特征在于，每一光纖端件安裝結構被形成來包括傾斜表面，所述傾斜表面如此傾斜以便將來自光纖的一束電磁輻射反射到所述光電器件上，反之亦然。

12.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，所述反射表面是由反射涂層覆蓋，或以適于因全內反射而反射一束電磁輻射的角度來傾斜。

13.根據權利要求1至12中任一項所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括：將另一保護覆蓋基板安裝在所述覆蓋層的所述基板的表面或所述另一基板的表面上，之后將因此獲得的所述復合基板單切，或者在將所述復合基板單切之后，將保護覆蓋元件安裝在所述光電模塊中的至少一些上。