[發(fā)明專利]阻焊劑組合物和使用了該阻焊劑組合物的印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480018861.0 | 申請日： | 2014-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN105075409B | 公開（公告）日： | 2018-07-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 角谷武德;柴田大介;宇敷滋;遠(yuǎn)藤新;三輪崇夫 | 申請（專利權(quán)）人： | 太陽控股株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;C08L1/00;C08L63/00;C08L97/02;C08L101/00;G03F7/004 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香蘭;龐東成 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 阻焊劑組合物 印刷電路板 纖維素納米纖維 焊料 固化性樹脂 印刷電路 覆蓋性 固化物 絕緣性 耐熱 電路 纖維 追隨 | ||
1.一種阻焊劑組合物，其特征在于，其包含固化性樹脂和數(shù)均纖維直徑為3nm～1000nm的纖維素納米纖維，所述纖維素納米纖維由在結(jié)構(gòu)單元的C6位具有羧酸鹽、羧基的含量為0.1mmol/g～3mmol/g的纖維素分子構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的阻焊劑組合物，其中，所述固化性樹脂從熱固化性樹脂和光固化性樹脂中選擇。
3.如權(quán)利要求2所述的阻焊劑組合物，其中，所述固化性樹脂包含含羧基樹脂。
4.如權(quán)利要求1所述的阻焊劑組合物，其包含層狀硅酸鹽。
5.如權(quán)利要求1所述的阻焊劑組合物，其包含有機(jī)硅化合物和氟化合物中的任意一者或兩者。
6.如權(quán)利要求1所述的阻焊劑組合物，其中，所述纖維素納米纖維的數(shù)均纖維直徑為3nm以上且小于1000nm，該阻焊劑組合物進(jìn)一步包含數(shù)均纖維直徑為1μm以上的纖維素纖維。
7.如權(quán)利要求1所述的阻焊劑組合物，其中，所述纖維素納米纖維由木質(zhì)纖維素制造。
8.一種干膜，其特征在于，其是將權(quán)利要求1～7中任一項所述的阻焊劑組合物涂布至載體膜上并干燥而得到的。
9.一種固化物，其特征在于，其是使干燥涂膜或涂膜固化而得到的，所述干燥涂膜是將權(quán)利要求1～7中任一項所述的阻焊劑組合物涂布至基材上并干燥而得到的，所述涂膜是將所述阻焊劑組合物涂布至載體膜上并干燥而得到的干膜層壓于基材上而成的。
10.一種印刷電路板，其特征在于，其具有權(quán)利要求9所述的固化物。
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