[發明專利]用于切削工具的多層結構化涂層在審
| 申請號: | 201480018117.0 | 申請日: | 2014-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN105142832A | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發明(設計)人: | P·R·萊希特;劉振宇;M·S·格林菲爾德;劉一雄 | 申請(專利權)人: | 鈷碳化鎢硬質合金公司 |
| 主分類號: | B23B27/14 | 分類號: | B23B27/14;C23C16/40;C23C16/30 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 王海寧 |
| 地址: | 美國賓*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 切削 工具 多層 結構 涂層 | ||
1.一種帶涂層的切削工具,包括:
基底;和
粘附于所述基底上的涂層,所述涂層具有多層結構,所述多層結構包括多個結構單元,它們各自包括粘結層和相鄰的氧化鋁層,所述氧化鋁層具有小于0.5μm的厚度并且所述粘結層具有小于1μm的厚度,所述粘結層包含TiCN和TiAlOC。
2.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述粘結層還包含TiOCN。
3.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述粘結層具有小于0.5μm的厚度。
4.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述TiCN和所述TiAlOC為所述粘結層的次層。
5.根據權利要求2所述的帶涂層的切削工具,其中所述TiCN、TiOCN和TiAlOC為所述粘結層的次層。
6.根據權利要求5所述的帶涂層的切削工具,其中所述TiCN、TiOCN和TiAlOC的次層具有0.010μm至0.5μm的單獨厚度。
7.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述結構單元彼此相鄰,從而形成交替氧化鋁層與粘結層的結構。
8.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述結構單元中的至少兩個被一個或多個中間層間隔開。
9.根據權利要求8所述的帶涂層的切削工具,其中中間層包含選自由鋁及周期表的IVB、VB和VIB族的金屬元素構成的組的一種或多種金屬元素以及周期表的IIIA、IVA、VA和VIA族的一種或多種非金屬元素。
10.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述涂層還包括與所述基底表面相鄰的基層。
11.根據權利要求10所述的帶涂層的切削工具,其中所述基層包含TiN、TiCN和TiOCN中的至少一者。
12.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述氧化鋁層具有0.01-0.1μm的厚度。
13.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中通過化學氣相沉積法來沉積所述涂層。
14.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述涂層還包括最外層,所述最外層包含選自由鋁及周期表的IVB、VB和VIB族的金屬元素構成的組的一種或多種金屬元素以及周期表的IHA、IVA、VA和VIA族的一種或多種非金屬元素。
15.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述涂層具有1-25μm的厚度。
16.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述涂層具有5-15μm的厚度。
17.根據權利要求1所述的帶涂層的切削工具,其中所述基底由燒結碳化物、碳化物、陶瓷或鋼形成。
18.一種制作帶涂層的切削工具的方法,包括:
提供切削工具基底;以及
通過CVD在所述切削工具基底的表面上沉積涂層,所述涂層具有多層結構,所述多層結構包括多個結構單元,它們各自包括粘結層和相鄰的氧化鋁層,所述氧化鋁層具有小于0.5μm的厚度并且所述粘結層具有小于1μm的厚度,所述粘結層包含TiCN和TiAlOC。
19.根據權利要求18所述的方法,其中所述粘結層還包含TiOCN。
20.根據權利要求18所述的方法,其中所述粘結層具有小于0.5μm的厚度。
21.根據權利要求18所述的方法,其中所述結構單元彼此相鄰地沉積,從而形成交替氧化鋁層與粘結層的結構。
22.根據權利要求18所述的方法,其中所述涂層還包括沉積在所述切削工具基底的表面上的基層,所述基層包含TiN、TiCN和TiOCN中的至少一者。
23.根據權利要求18所述的方法,其中所述氧化鋁層具有0.01-0.1μm的厚度。
24.根據權利要求18所述的方法,其中所述涂層具有1-25μm的厚度。
25.根據權利要求18所述的方法,其中所述涂層還包括最外層,所述最外層包含選自由鋁及周期表的IVB、VB和VIB族的金屬元素構成的組的一種或多種金屬元素以及周期表的IHA、IVA、VA和VIA族的一種或多種非金屬元素。
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