[發明專利]熱固性樹脂組合物有效
| 申請號： | 201480017846.4 | 申請日： | 2014-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN105051105B | 公開（公告）日： | 2017-04-26 |
| 發明（設計）人： | 田村護;大橋拓矢;榎本智之 | 申請（專利權）人： | 日產化學工業株式會社 |
| 主分類號： | C08L61/34 | 分類號： | C08L61/34;C08G59/40;C08L63/00;C09J11/04;C09J161/34;C09J163/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所11247 | 代理人： | 段承恩,李照明 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱固性 樹脂 組合 | ||
1.一種熱固性樹脂組合物，含有具有至少一種下述式(1)所示的結構單元的聚合物，
式(1)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或碳原子數1～4的烷基，X表示單鍵或2價有機基團，Y表示以下述式(2)所示的亞芳基，
式(2)中，Z1表示-CONH-基，Z2表示碳原子數1～5的亞烷基、或至少含有一個氮原子的5元環或6元環的2價的飽和雜環基，Z3表示咪唑基。
2.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，所述式(2)中，Z2表示碳原子數1～5的亞烷基。
3.根據權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，所述式(1)中，X表示含有至少1個氫原子可被鹵素原子取代的碳原子數1～6的亞烷基、至少1個氫原子可被鹵素原子取代的環狀亞烷基、至少1個氫原子可被鹵素原子取代的亞芳基、磺酰基、羰基、-O-基或-COO-基的2價有機基團。
4.根據權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，所述式(1)中，X表示下述式(3)所示的2價有機基團，
式(3)中，R3及R4分別獨立地表示氫原子或甲基，所述甲基的至少一個氫原子可被鹵素原子取代，m表示0或1。
5.根據權利要求4所述的熱固性樹脂組合物，所述式(3)所示的2價有機基團以下式(3-a)或式(3-b)表示，
6.根據權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，所述聚合物還具有下式(4)所示的結構單元，
式(4)中，R1、R2及X與權利要求1中的定義相同，Q表示下式(5)或式(6)所示的2價有機基團，
式(5)和式(6)中，T表示單鍵、磺酰基或-O-基，R3及R4分別獨立地表示氫原子或甲基，所述甲基的至少一個氫原子可被鹵素原子取代，4個R5分別獨立地表示氫原子、甲基、乙基或甲氧基，n表示0或1。
7.根據權利要求6所述的熱固性樹脂組合物，所述式(5)或式(6)所示的2價有機基團以下式(5-a)、式(6-a)、式(6-b)或式(6-c)表示，
8.根據權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，所述聚合物的重均分子量為1000～100000。
9.根據權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，還含有環氧樹脂。
10.根據權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，還含有溶劑。
11.根據權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，該熱固性樹脂組合物為粘接劑組合物或底部填充劑組合物。
12.根據權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，還含有硅烷偶聯劑。
13.根據權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物，還含有粒徑為1nm以上700nm以下的無機填料。
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