[發明專利]絕緣導熱性樹脂組合物有效
| 申請號： | 201480017822.9 | 申請日： | 2014-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN105051115B | 公開（公告）日： | 2018-01-09 |
| 發明（設計）人： | 小谷友規;余田浩好;岸肇;猿渡崇史 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | C08L101/12 | 分類號： | C08L101/12;C08K3/22;C08K3/38;C08L63/00;C08L81/06;H01B3/00;H01B3/40 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司72002 | 代理人： | 陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣 導熱性 樹脂 組合 | ||
1.一種絕緣導熱性樹脂組合物，其特征在于，其具備：
相分離結構，所述相分離結構具有第1樹脂三維連續的第1樹脂相以及與所述第1樹脂相不同的由第2樹脂形成的第2樹脂相；
小徑無機填料，所述小徑無機填料不均勻地分布于所述第1樹脂相；以及
大徑無機填料，所述大徑無機填料跨越所述第1樹脂相和第2樹脂相，將不均勻地分布于第1樹脂相的小徑無機填料彼此導熱地連接，
所述第1樹脂相由熱塑性樹脂形成，所述第2樹脂相由熱固性樹脂形成，
所述小徑無機填料的平均粒徑為0.1～15μm，所述大徑無機填料的平均粒徑為所述小徑無機填料的平均粒徑的2倍以上，并且為1～100μm。
2.根據權利要求1所述的絕緣導熱性樹脂組合物，其特征在于，所述小徑無機填料存在于所述第1樹脂相和第2樹脂相的界面。
3.根據權利要求1或2所述的絕緣導熱性樹脂組合物，其特征在于，所述小徑無機填料與所述第1樹脂相和第2樹脂相的界面接觸，或者跨越所述界面。
4.根據權利要求1或2所述的絕緣導熱性樹脂組合物，其特征在于，所述第1樹脂相中通過所述小徑無機填料接觸而形成了導熱通路。
5.根據權利要求1或2所述的絕緣導熱性樹脂組合物，其特征在于，所述絕緣導熱性樹脂組合物中的所述小徑無機填料以及大徑無機填料的總和的比例為10～80體積％，
所述小徑無機填料以及大徑無機填料的總和中的所述大徑無機填料的比例為5～60體積％。
6.根據權利要求1或2所述的絕緣導熱性樹脂組合物，其特征在于，所述小徑無機填料以及大徑無機填料含有選自MgO、Al2O3、BN以及AlN中的至少一種。
7.根據權利要求1或2所述的絕緣導熱性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂為環氧樹脂，所述熱塑性樹脂為聚醚砜。
8.根據權利要求7所述的絕緣導熱性樹脂組合物，其特征在于，所述相分離結構為共連續結構，
所述小徑無機填料以及大徑無機填料含有MgO、Al2O3以及BN中的至少任一種，
所述絕緣導熱性樹脂組合物中的所述小徑無機填料以及大徑無機填料的總和的比例為20～80體積％，
所述絕緣導熱性樹脂組合物的導熱率為3W/m·K以上。
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