[發明專利]具有反蛋白石結構的二次電池用多孔隔膜及其制造方法

在審

• 申請號: 201480017640.1
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN105051942A
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 庾亨均;金錫九;柳寶炅;金鐘勛
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: H01M2/16
• 分類號: H01M2/16
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 陳海濤;穆德駿

1.一種用于制造具有反蛋白石結構的多孔基材的方法，其包括：

制備含有聚合物粒子的膠體溶液(S10)；

將所述膠體溶液涂布在基材上以形成具有蛋白石結構的聚合物粒子的涂層(S20)；

將聚合物樹脂分散于第一有機溶劑中以獲得聚合物樹脂分散液(S30)；

用所述聚合物樹脂分散液填充所述聚合物粒子的蛋白石結構(S40)；以及

用第二溶劑溶解所述聚合物粒子(S50)。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述聚合物粒子為非交聯聚合物，且所述聚合物樹脂為交聯聚合物。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述聚合物粒子選自：丁苯橡膠(SBR)、聚丁二烯橡膠、聚氯丁烯(氯丁橡膠)、丁腈橡膠、丙烯酸類橡膠、氟化橡膠(FKM)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙酸乙烯酯或其共聚物、乙酸乙烯酯-乙烯共聚物及它們的混合物。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述聚合物粒子的直徑為0.1μm至1μm。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述聚合物樹脂為具有高耐熱性的工程塑料樹脂。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述具有高耐熱性的工程塑料樹脂選自：聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚丙烯酸酯(PA)、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚酰亞胺(PI)及它們的混合物。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一有機溶劑為氯化溶劑。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述第二有機溶劑為能夠選擇性地溶解所述聚合物粒子的溶劑。

9.一種電極組件，其包含正極、負極和置于所述正極與所述負極之間的隔膜，

其中所述隔膜包含通過權利要求1至8中任一項的方法制造的多孔基材。

10.一種電化學裝置，其包含權利要求9的電極組件。

11.一種電化學裝置用多孔基材，所述多孔基材具有反蛋白石結構，包含在其內部及表面的多個孔，且展示標準偏差為1％至35％的孔徑分布。

12.根據權利要求11所述的多孔基材，其中所述孔的直徑為0.1μm至1μm。

13.根據權利要求11所述的多孔基材，其包含具有高耐熱性的工程塑料樹脂。

14.根據權利要求13所述的多孔基材，其中所述具有高耐熱性的工程塑料樹脂選自：聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚丙烯酸酯(PA)、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚酰亞胺(PI)及它們的混合物。

15.根據權利要求13所述的多孔基材，其中所述具有高耐熱性的工程塑料樹脂的分子量為100,000道爾頓至10,000,000道爾頓。

16.根據權利要求13所述的多孔基材，其中所述具有高耐熱性的工程塑料樹脂為在主鏈中包含酰亞胺基的線性聚酰亞胺或芳族雜環聚酰亞胺。

17.根據權利要求11所述的多孔基材，其包含交聯聚合物樹脂。