[發明專利]導熱性絕緣片、功率模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201480015588.6
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN105074909B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 三村研史;中村由利繪;殷曉紅;多田和弘
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/28;H01L23/40
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 賈成功

1.一種功率模塊的制造方法，其特征在于，其為通過傳遞模塑法而制造功率模塊的方法，所述功率模塊具備將含有使鱗片狀氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的無機填充材料分散于熱固化性樹脂中的導熱性絕緣片，其中，

在進行傳遞模塑時，進行未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片的固化以使得由下述式(1)表示的導熱性絕緣片的固化度的變化率成為30％以上，以及

未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片的用差示掃描熱量計測定的放熱峰的溫度為200℃以下,

導熱性絕緣片的比重率為92％以上,

導熱性絕緣片的固化度的變化率(％)＝[(B-C)/B]×100(1)

式中，B表示在傳遞模塑前的未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片在完全固化前用差示掃描熱量計測定的放熱量(cal/g)，C表示在將傳遞模塑前的未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片在180℃下加熱處理90秒之后在完全固化前用差示掃描熱量計測定的放熱量(cal/g)。

2.根據權利要求1所述的功率模塊的制造方法，其特征在于，所述二次凝聚粒子在所述無機填充材料中所占的比例為20體積％以上。

3.根據權利要求1或2所述的功率模塊的制造方法，其特征在于，所述導熱性絕緣片中的所述無機填充材料的填充率為30體積％以上80體積％以下。

4.一種功率模塊，其特征在于，其為用權利要求1或2所述的方法來得到。

5.一種功率模塊，其特征在于，其為具備將含有使鱗片狀氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的無機填充材料分散于熱固化性樹脂中的導熱性絕緣片的功率模塊，其中，

未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片的由下述式(1)表示的導熱性絕緣片的固化度的變化率成為30％以上，

未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片的用差示掃描熱量計測定的放熱峰的溫度為200℃以下,且

導熱性絕緣片的比重率為92％以上，

導熱性絕緣片的固化度的變化率(％)＝[(B-C)/B]×100(1)

式中，B表示在傳遞模塑前的未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片在完全固化前用差示掃描熱量計測定的放熱量(cal/g)，C表示在將傳遞模塑前的未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片在180℃下加熱處理90秒之后在完全固化前用差示掃描熱量計測定的放熱量(cal/g)。

6.一種導熱性絕緣片，其特征在于，其為將含有使鱗片狀氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的無機填充材料分散于熱固化性樹脂中的導熱性絕緣片，其中，

未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片的由下述式(1)表示的導熱性絕緣片的固化度的變化率為30％以上，

未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片的用差示掃描熱量計測定的放熱峰的溫度為200℃以下,且

導熱性絕緣片的比重率為92％以上,

導熱性絕緣片的固化度的變化率(％)＝[(B-C)/B]×100(1)

式中，B表示在傳遞模塑前的未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片在完全固化前用差示掃描熱量計測定的放熱量(cal/g)，C表示在將傳遞模塑前的未固化或半固化狀態的導熱性絕緣片在180℃下加熱處理90秒之后在完全固化前用差示掃描熱量計測定的放熱量(cal/g)。

7.根據權利要求6所述的導熱性絕緣片，其特征在于，所述二次凝聚粒子在所述無機填充材料中所占的比例為20體積％以上。

8.根據權利要求6或7所述的導熱性絕緣片，其特征在于，所述導熱性絕緣片中的所述無機填充材料的填充率為30體積％以上80體積％以下。

9.根據權利要求6或7所述的導熱性絕緣片，其特征在于，所述無機填充材料含有40體積％以上的具有45μm以上的粒徑的無機填充材料。

10.根據權利要求9所述的導熱性絕緣片，其特征在于，所述導熱性絕緣片中的所述具有45μm以上的粒徑的無機填充材料的填充率為20體積％以上。