[發明專利]印刷電路板的印刷檢查方法和印刷檢查裝置

有效

• 申請號: 201480014511.7
• 申請日: 2014-01-07
• 公開（公告）號: CN105074439B
• 公開（公告）日: 2016-10-26
• 發明（設計）人: 島田潤;三宅有以
• 申請（專利權）人: 名古屋電機工業株式會社
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;G01B11/24;H05K3/34;B41F15/08;B41F15/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種對印刷電路板的焊料印刷進行檢查的檢查技術。

背景技術

以往，使用在印刷電路板上安裝電子部件的表面安裝系統。表面安裝系統具有焊料印刷裝置、電子部件貼裝裝置以及回流焊爐等。焊料印刷裝置將包含粉末狀的焊料的膏狀的焊料膏印刷于印刷電路板上的要安裝電子部件的規定位置處。電子部件貼裝裝置將規定的電子部件分別貼裝于經過焊料的印刷工序后的印刷電路板的焊料印刷部分。回流焊爐對貼裝有電子部件的印刷電路板進行加熱來使焊料熔融以進行焊接。

在這種表面安裝系統中，使用檢查焊料是否被準確地印刷于印刷電路板的規定位置處的印刷檢查裝置(例如參照專利文獻1)。在專利文獻1中，公開了以下方法：在進行各裝置的處理后之分別拍攝基板并調整作為檢查對象的區域的圖像的大小、方向等，將各圖像并排顯示來進行檢查。通過這種方法，能夠使得易于進行產品的質量檢驗、質量管理。

專利文獻1：日本特開2004-361145號公報

發明內容

發明要解決的問題

能夠通過如上所述的檢查方法來判斷是否產生了不良，但是難以準確地確定由于什么樣的原因而產生了不良。

因此，本申請發明的目的在于提供一種用于在對印刷有焊料膏的基板進行檢查的焊料印刷檢查裝置中準確地掌握印刷處理中的異常的原因的印刷檢查方法和印刷檢查裝置。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發明所涉及的印刷電路板的印刷檢查方法是(1)對通過焊料印刷裝置被印刷了焊料的印刷電路板進行檢查的印刷電路板的印刷檢查方法，該印刷電路板的印刷檢查方法的特征在于，對印刷電路板的作為檢查對象的焊料以能夠確定三維的形狀的方法進行拍攝，基于進行上述拍攝得到的信息來分別計算作為檢查對象的各焊料的體積、面積以及高度中的至少一個項目的數值，按上述項目生成按面積數據，該按面積數據是將所計算出的各焊料的上述至少一個項目的數值按與各數值對應的焊料的面積的設計值的大小順序進行排列而得到的數據，將印刷電路板劃分為多個區域，按上述項目生成按區域數據，該按區域數據是將各區域所包含的焊料的上述至少一個項目的數值與對應的區域對應起來而得到的按區域數據，基于進行上述拍攝得到的信息，按上述多個區域的每個區域生成基板變形量數據，該基板變形量數據表示作為檢查對象的印刷電路板相對于基準位置的變形量。

(2)根據(1)所述的印刷電路板的印刷檢查方法，其特征在于，基于上述按面積數據、上述按區域數據以及上述基板變形量數據來判定作為檢查對象的印刷電路板不良的原因。根據(2)，能夠簡便地確定印刷電路板的不良的原因。

(3)根據(2)所述的印刷電路板的印刷檢查方法，其特征在于，判定上述按面積數據、上述按區域數據以及上述基板變形量數據分別是否滿足規定的條件，根據各判定結果來確定印刷電路板存在不良的情況下的不良的原因。根據(3)，在進行印刷后的印刷電路板存在不良的情況下，能夠確定是因焊料的印刷導致的不良還是因印刷電路板的變形導致的不良，從而能夠準確地確定不良的原因。

(4)根據(1)至(3)中的任一項所述的印刷電路板的印刷檢查方法，其特征在于，基于所生成的上述按面積數據來生成圖表，該圖表表示某一個上述項目的數值與同該數值對應的焊料的面積的設計值之間的關系，該印刷電路板的印刷檢查方法使上述圖表顯示于畫面。根據(4)，能夠掌握與焊料的面積的設計值(區域尺寸)相應的印刷的傾向，從而能夠更準確地確定產生不良的情況的原因。

(5)根據(1)至(4)中的任一項所述的印刷電路板的印刷檢查方法，其特征在于，根據所生成的上述按區域數據中的各區域的數值相對于按上述項目設定的各區域的數值的理想值的偏離，來生成將各區域用顏色區別開地進行表示的按區域圖像，該印刷電路板的印刷檢查方法使上述按區域圖像顯示于畫面。根據(5)，能夠按區域掌握是否存在異常，從而能夠更準確地確定產生不良的情況的原因。

(6)根據(1)至(5)中的任一項所述的印刷電路板的印刷檢查方法，其特征在于，根據各區域的相對于上述基準位置的基板變形量來生成將各區域用顏色區別開地進行表示的按區域基板變形量圖像，該印刷電路板的印刷檢查方法使上述按區域基板變形量圖像顯示于畫面。根據(6)，能夠按區域掌握印刷電路板的變形量(翹曲量)，因此在產生了不良的情況下能夠更準確地確定原因是否為基板的變形。