[發明專利]具有密封的板上試劑的微流控芯片

有效

• 申請號: 201480014141.7
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN105026931B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 陳達鋒;J.E.拉斯穆森;M.德什潘德
• 申請（專利權）人: 西門子醫療保健診斷公司
• 主分類號: G01N33/50
• 分類號: G01N33/50
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張濤;劉春元

一種微流控產物囊袋組件可以被用在微流控芯片中。所述微流控產物囊袋可以包括：囊袋，環繞內部腔室并且具有被定位在所述內部腔室內的破裂部分和內部隔膜。所述內部隔膜可以將所述內部腔室分離為第一腔體和第二腔體。試劑可以被定位在所述第一腔體和/或所述第二腔體內。所述微流控產物囊袋組件可以還包括破裂結構。所述破裂結構可以被配置為有選擇地破壞所述微流控產物囊袋的所述破裂部分。

相關申請的交叉引用

本申請要求2013年3月14日提交的美國序列號61/783,287的權益。前面所引用的申請的完整內容被通過引用而明確地合并到此。

背景技術

微流控通道和腔室被互連以構造微流控器件（下文中被提及為“微流控芯片”）。一般地，微流控芯片接收樣本（例如血液、體液）以用于器件內的反應和/或檢測。例如，通過在器件內提供的化學相互作用，提供與要被檢測的樣本中的分析物成比例的信號。

通過將樣本與一個或多個試劑混合來提供在微流控芯片內的反應。微流控器件上的試劑存儲一般是棘手的處理。在濕度被控制的環境中需要微流控器件的組件。附加地，微流控器件需要在防止（如果不是消除的話）光侵入的封裝中被密封。甚至在使用中，執行從封裝解封微流控器件，以使得器件不暴露于過度的濕度和光。

用于試劑存儲的箔囊袋在工業中被使用，以保護免遭濕氣和光等。這些囊袋通過應用超過爆裂壓力的壓力而被打開，以使得試劑可以被釋放到樣本中。例如，氣泡囊袋在工業中被使用以遞送試劑。參見例如美國專利No.6,159,747、美國專利No.8,012,745、美國專利No.8,105,849、美國專利No.6,264,900和美國專利No.7,060,225。然而，這些囊袋并非是針對干燥的試劑的使用而被設計的。

干燥的試劑允許更長的上架期限。然而，在干燥的試劑的使用中，應用超過爆裂壓力的壓力可能不會從使用工業中的當前設計的囊袋釋放大多數的干燥的試劑。這可能干擾微流控芯片內的樣本流體與試劑之間的所意圖的反應。

用于打開囊袋的工業中的其它方法（例如尖刺（spike）、輥、表面張力）也可能不會從囊袋釋放大多數干燥的試劑。參見例如美國專利No.4,965,047、美國專利No.5,258,314、美國專利No.7,060,225和美國專利No.6,916,113。

附圖說明

為了協助本領域技術人員來作出并且使用在這里的主題內容，參照了所附附圖。附圖并非意圖被繪制為成比例。為了清楚和/或一致，同樣的參考標號可以提及相似的要素。為了清楚的目的，可能沒有在每一附圖中標記每一部件。

圖1是根據在此所公開的發明構思而構造的微流控芯片的示例性實施例的示意性透視圖。

圖2是用于圖1中圖解的微流控芯片的產物囊袋組件的兩個示例性實施例的圖示性截面圖。產物囊袋組件包括銷釘作為囊袋破裂結構。

圖3是用于圖1中圖解的微流控芯片的產物囊袋組件的另一示例性實施例的圖示性截面圖。圖3的產物囊袋組件包括柱塞作為囊袋破裂結構。

圖4是用于微流控芯片的產物囊袋組件的兩個其它示例性實施例的圖示性截面圖。圖4的產物囊袋組件包括柱塞作為囊袋破裂結構。

圖5是用于微流控芯片的產物囊袋組件的又一示例性實施例的圖示性截面圖。圖5的產物囊袋組件包括具有尖端的結構作為囊袋破裂結構。

圖6是沿著直線6-6取得的圖5的結構的截面圖。

圖7是用于微流控芯片的產物囊袋組件的又一示例性實施例的圖示性截面圖。圖7的產物囊袋組件包括輥作為囊袋破裂結構。

圖8是用于微流控芯片的產物囊袋組件的又一示例性實施例的圖示性截面圖。圖8的產物囊袋組件包括移位隔膜作為囊袋破裂結構。

具體實施方式