[發(fā)明專利]銅柱附連基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480014113.5
• 申請(qǐng)日: 2014-03-10
• 公開（公告）號(hào): CN105190879B
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: N·夏海迪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/52
• 分類號(hào): H01L23/52
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;徐東升

1.一種電子組裝件，其包括：

銅柱附連基板，所述銅柱附連基板包括：

介電層；

覆蓋在所述介電層上的阻焊層，所述阻焊層在其內(nèi)具有多個(gè)開口并且具有阻焊層厚度；和

形成在所述介電層上的多條平行跡線，每條跡線具有第一端部分、第二端部分和中間部分，所述第一端部分和第二端部分被所述阻焊層覆蓋，所述中間部分被設(shè)置在所述阻焊層內(nèi)的所述開口內(nèi)，所述中間部分中的每個(gè)在其上具有至少一個(gè)導(dǎo)電涂覆層，并且具有從所述介電層到所述至少一個(gè)導(dǎo)電涂覆層中的最頂端的導(dǎo)電涂覆層的測(cè)量的高度，所述高度至少和所述阻焊層厚度一樣大，其中所述至少一個(gè)導(dǎo)電涂敷層覆蓋所述中間部分的至少兩個(gè)相對(duì)側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝件，所述至少一個(gè)導(dǎo)電涂覆層包括第一導(dǎo)電涂覆層和第二導(dǎo)電涂覆層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組裝件，所述第一導(dǎo)電涂覆層包括銅。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組裝件，所述第二導(dǎo)電涂覆層包括錫。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝件，所述跡線包括銅。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝件，所述阻焊層內(nèi)的所述開口被交錯(cuò)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝件，所述多條平行的跡線中相鄰的平行跡線被跡線間隔距離分隔開，所述阻焊層開口被交錯(cuò)，并且所述組裝件進(jìn)一步包括具有多個(gè)銅柱的管芯，所述銅柱中的每個(gè)具有連接到所述多條跡線中相關(guān)聯(lián)的一條跡線的所述中間部分的頭部；所述銅柱中的每個(gè)具有垂直于所述平行跡線測(cè)量的橫截面尺寸，所述橫截面尺寸大于垂直于所述平行跡線測(cè)量的所述阻焊開口中相關(guān)聯(lián)的一個(gè)阻焊開口的尺寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的組裝件，所述銅柱中的每個(gè)的所述頭部被鍵合到所述多條跡線中相關(guān)聯(lián)的一條跡線的中間部分上的至少一個(gè)涂覆層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組裝件，所述多條跡線中每條跡線的所述中間部分上的所述至少一個(gè)導(dǎo)電涂覆層包括第一涂覆層和在所述第一涂覆層之上的第二涂覆層，所述銅柱的所述頭部被鍵合到所述第二涂覆層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝件，所述第一涂覆層比所述第二涂覆層更厚。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的組裝件，所述頭部中的每個(gè)均具有圓形橫截面。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝件，所述多條平行的跡線被設(shè)置在由第一線和第二線限定的區(qū)域中，其中所述第一線垂直于所述跡線并且與所述跡線第一端部分中的最外側(cè)的一個(gè)相交，所述第二線垂直于所述跡線并且與所述跡線第二端部分中的最外側(cè)的一個(gè)相交，并且其中所述多條跡線中的每條均具有比所述第一線和所述第二線之間的距離小的長(zhǎng)度。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的組裝件，其中所述多條跡線中的每條均具有比所述第一線和所述第二線之間的所述距離的一半小的長(zhǎng)度。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的組裝件，其中所述阻焊層在從所述多條平行的跡線中的至少第一條跡線延伸到所述多條平行跡線中的至少最后一條跡線的區(qū)域內(nèi)延伸至少到所述第一線和所述第二線。