[發(fā)明專利]無膠袋裝型彈簧單元構(gòu)造

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480013455.5
• 申請日: 2014-01-18
• 公開（公告）號: CN105007780B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬丁·沃爾夫森
• 申請（專利權(quán)）人: 馬丁·沃爾夫森
• 主分類號: A47C27/07
• 分類號: A47C27/07;B68G9/00
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 脫穎

1.一種用于無膠組裝緩沖單元的方法，包括：

a)將至少一個探針/砧座對中的一個插入第一排多線圈模塊的開口中，以及將所述探針/砧座對中的另一個插入第二排多線圈模塊的開口中，所述第一和第二排多線圈模塊由連接的多線圈模塊構(gòu)成并且是連續(xù)的；其中，各單個所述多線圈模塊包括一起圍繞所述開口中的一個的兩個以上袋裝型彈簧；以及其中，各單個所述袋裝型彈簧均包括位于由柔性材料制成的袋的內(nèi)部的彈簧；

b)將所述探針/砧座對移動到一起以及施加功率至所述探針，以由此將所述第一排和第二排多線圈模塊在一個或多個位置焊接在一起；

c)從所述探針/砧座對移除所述第一排和第二排多線圈模塊中的至少一排；以及

重復(fù)所述步驟(a)、(b)和(c)，直到兩排以上多線圈模塊已經(jīng)由此焊接于一起而形成具有延伸區(qū)域的緩沖結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述施加功率被配置為通過所述探針/砧座對引起歐姆加熱、感應(yīng)加熱或聲學(xué)加熱而引起所述焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述探針包括面向所述砧座并且構(gòu)造為擠壓所述砧座的作用區(qū)域，所述作用區(qū)域構(gòu)造為使得所述功率引起所述探針振動從而在所述作用區(qū)域處焊接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，對所述第一和第二排多線圈模塊在多個不同的共軸位置重復(fù)所述施加功率，以由此在所述第一和第二排多線圈模塊上的多個豎直位置形成焊接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述豎直位置至少部分地取決于所述緩沖單元的期望牢固性而確定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述至少一個探針/砧座對包括大致平行于砧座排的探針排。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，各排多線圈模塊通過將兩排袋裝型彈簧焊接于一起而形成，并且其中，各排袋裝型彈簧的袋由單片所述柔性材料形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述多線圈模塊包括在所述袋裝型彈簧的非接連對之間焊接在一起的兩排袋裝型彈簧。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，相鄰的多線圈模塊沿所述緩沖單元的長度及寬度方向焊接于一起。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，沿所述緩沖單元的長度及寬度方向的所述焊接包括各排所述袋裝型彈簧之間的用以形成各排多線圈模塊的焊接，以及通過所述焊接步驟形成的、各排多線圈模塊之間的焊接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述施加功率以由此焊接僅在所述柔性材料靠近各個所述開口的部分上執(zhí)行。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，使用多個探針/砧座對，以及所述多個探針/砧座對基本同時執(zhí)行步驟b)。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述多線圈模塊包括具有統(tǒng)一線圈尺寸以及統(tǒng)一線圈間距離的袋裝型彈簧。

14.一種用于無膠組裝緩沖單元的方法，包括：

將第一和第二排袋裝型彈簧模塊的開口分別放置在第一和第二排定位銷上；其中，各單個所述袋裝型彈簧模塊包括一起圍繞所述開口之一的兩個以上袋裝型彈簧；以及其中，各單個所述袋裝型彈簧均包括位于由柔性材料制成的袋的內(nèi)部的線圈彈簧；

將所述第一和第二排袋裝型彈簧模塊從所述第一和第二排定位銷傳遞到雙排探針/砧座對上；

將各個所述探針/砧座對的所述探針以及砧座移動到一起，以及通過施加功率至所述探針而將所述第一和第二排袋裝型彈簧模塊焊接于一起；以及

對所述第一和第二排袋裝型彈簧模塊在多個不同的共軸位置處重復(fù)所述移動步驟以及重復(fù)所述焊接步驟，以由此在所述第一和第二排袋裝型彈簧模塊上的多個豎直位置形成焊接。