[發明專利]用于高效熱循環的模塊化基板加熱器

有效

• 申請號: 201480013023.4
• 申請日: 2014-02-05
• 公開（公告）號: CN105074885B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 甘加達爾·希拉瓦特;卡里阿帕·阿沙阿帕·巴杜維曼達
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/324
• 分類號: H01L21/324;H01L21/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種用于基板處理腔室的基板支撐件，所述基板支撐件包括：

主體，所述主體具有頂板，所述頂板具有基板接收表面；和

可移動的加熱器，所述加熱器設置于所述主體中，所述加熱器相對于所述頂板是可移動的，以根據所述可移動的加熱器與所述頂板之間的距離來控制所述頂板的溫度。

2.如權利要求1所述的基板支撐件，其中所述加熱器包括多個燈模塊。

3.如權利要求2所述的基板支撐件，進一步包括穿孔板，所述穿孔板具有與所述燈模塊對準的多個孔。

4.如權利要求3所述的基板支撐件，其中所述多個燈模塊相對于所述穿孔板是可移動的。

5.如權利要求4所述的基板支撐件，其中所述穿孔板相對于所述基板接收表面是可移動的。

6.如權利要求3所述的基板支撐件，其中所述燈模塊的每一個包括殼體，所述殼體具有長度，且延伸通過所述穿孔板中的各個所述孔的所述殼體的所述長度為可調整的。

7.如權利要求2所述的基板支撐件，其中所述燈模塊被分組成多個區域，且各個區域被單獨地控制。

8.一種用于基板處理腔室的基板支撐件，所述基板支撐件包括：

主體，所述主體具有基板支撐表面和第一圍繞體，所述第一圍繞體設置于所述基板支撐表面下方；和

加熱器，所述加熱器設置于所述第一圍繞體中，所述加熱器包括第二圍繞體，所述第二圍繞體與所述第一圍繞體流體連通，且所述加熱器相對于所述基板支撐表面是可移動的，以根據所述加熱器與所述基板支撐表面之間的距離來控制所述基板支撐表面的溫度。

9.如權利要求8所述的基板支撐件，其中所述加熱器耦接至桿組件，所述桿組件包括第一軸和第二軸，所述第一軸耦接至所述主體的底部，且所述第二軸設置于所述第一軸中。

10.如權利要求9所述的基板支撐件，其中所述第二軸耦接至所述加熱器。

11.如權利要求8所述的基板支撐件，其中所述加熱器包括多個燈模塊，所述多個燈模塊被單獨地控制。

12.如權利要求11所述的基板支撐件，進一步包括穿孔板，所述穿孔板具有與所述燈模塊對準的多個孔。

13.如權利要求12所述的基板支撐件，其中所述穿孔板和所述多個燈模塊之一相對于所述基板支撐表面是可移動的。

14.一種用于基板處理腔室的基板支撐件，所述基板支撐件包括：

主體，所述主體具有頂板，所述頂板具有基板接收表面；和

多個熱源，所述多個熱源設置于所述主體中并且配置成發射光來加熱所述頂板，其中所述多個熱源的一部分被配置成相對于第二熱源獨立地控制由至少第一熱源所發射的光；

其中所述多個熱源相對于所述頂板是可移動的，以根據所述多個熱源與所述頂板之間的距離來控制所述頂板的溫度。