[發明專利]低溫閥

有效

• 申請號: 201480012007.3
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN105102133B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 羊三·薩托達
• 申請（專利權）人: 羊三·薩托達
• 主分類號: B05B1/30
• 分類號: B05B1/30;F16K31/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏金霞;王艷江

1.一種低溫閥，包括：

第一口和第二口；

閥本體，所述閥本體包括閥座，所述閥座限定了與所述第一口流體連通的流體孔口；

閥桿，所述閥桿構造成與所述閥本體接合，其中，所述閥桿包括第一端和相反的第二端且具有延伸通過所述第一端和所述第二端的縱向軸線，其中，所述閥桿形成沿著所述縱向軸線延伸的第一通道，所述第一通道構造成允許流體流動通過所述閥桿，其中，所述閥桿構造成沿第一接合周界與所述閥本體接合；

第一焊接部，所述第一焊接部構造成使所述第一接合周界氣密密封；

密封構件；

閥元件，所述閥元件定位在所述第一通道的至少一部分內，所述閥元件構造成使所述密封構件偏置成抵靠所述流體孔口以阻塞通過所述流體孔口和所述第一口的流動，其中，響應于通過閥致動器對所述閥元件的位置的控制而對所述密封構件的偏置進行控制；

殼體，所述殼體構造成至少密封和封圍所述閥本體與所述閥桿沿第二接合周界的接合部，并且形成內部殼體腔，所述內部殼體腔構造成封圍所述閥桿并且使所述閥桿和所述閥本體的至少一部分——包括所述接合部——與所述殼體熱隔離；

第二焊接部，所述第二焊接部構造成使所述第二接合周界氣密密封；

電連接器，所述電連接器構造成沿著第三接合周界接合所述殼體并且允許通過所述殼體進行電通信；以及

第三焊接部，所述第三焊接部構造成使所述第三接合周界氣密密封。

2.根據權利要求1所述的低溫閥，其中，所述閥元件構造成在所述第一通道內沿所述縱向軸線相對于所述流體孔口移動。

3.根據權利要求1所述的低溫閥，其中，所述閥元件包括第二通道，所述第二通道構造成當所述閥元件定位在所述第一通道內時允許流體沿著所述縱向軸線流動通過所述閥桿。

4.根據權利要求3所述的低溫閥，其中，所述第一通道和所述第二通道沿所述縱向軸線相對于彼此對準。

5.根據權利要求4所述的低溫閥，其中，所述第一口和所述第二口中的至少一者、所述第一通道以及所述第二通道沿著所述縱向軸線相對于彼此對準。

6.根據權利要求5所述的低溫閥，其中，所述第一通道、所述第二通道、所述第一口、所述第二口以及所述流體孔口沿所述縱向軸線相對于彼此對準。

7.根據權利要求3所述的低溫閥，其中，所述閥元件和所述閥桿中的至少一者包括第三通道，所述第三通道與所述第一通道和所述第二通道中的至少一者流體連通并且從所述第一通道和所述第二通道中的所述至少一者徑向地向外延伸。

8.根據權利要求7所述的低溫閥，其中，所述閥元件和所述閥桿中的所述至少一者的另一者包括第四通道，所述第四通道與所述第一通道和所述第二通道中的所述至少一者的另一者流體連通并且從所述第一通道和所述第二通道中的所述至少一者的所述另一者徑向地向外延伸。

9.根據權利要求7所述的低溫閥，其中，所述第三通道與所述縱向軸線正交。

10.根據權利要求3所述的低溫閥，其中，所述第二通道沿著與所述縱向軸線平行并且從所述縱向軸線徑向偏置的軸線延伸。

11.根據權利要求1所述的低溫閥，其中，所述第一通道和所述第二口沿著所述縱向軸線相對于彼此對準，使得直的、沒有障礙的流動路徑延伸通過所述第二口和所述第一通道。

12.根據權利要求3所述的低溫閥，其中，所述第一通道和所述第二通道沿所述縱向軸線相對于彼此對準，使得直的、沒有障礙的流動路徑延伸通過所述第一通道的至少一部分和所述第二通道的一部分。