[發明專利]熱耦合的石英圓頂熱沉有效
| 申請號: | 201480011009.0 | 申請日: | 2014-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN105009260B | 公開(公告)日: | 2018-06-22 |
| 發明(設計)人: | 約瑟夫·M·拉內什;穆罕默德·圖魯爾·薩米爾;保羅·布里爾哈特 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/324 | 分類號: | H01L21/324;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 燈箱 光學透明窗 處理腔室 基板支撐件 紊流 輻射能 誘發 處理基板 冷卻光學 冷卻流體 冷卻通道 流體通道 一段距離 熱傳遞 熱耦合 透明窗 流體 石英 基板 熱沉 圓頂 開口 容納 穿過 | ||
1.一種處理腔室,所述處理腔室包括:
腔室主體,所述腔室主體包括光學透明窗;
燈箱,所述燈箱具有上表面且設置成與所述光學透明窗鄰近,所述燈箱具有形成在所述燈箱的所述上表面內的多個開口,所述光學透明窗與所述燈箱之間有間隙,其中所述燈箱的所述上表面包括鄰近所述間隙的紊流誘發特征,所述紊流誘發特征包括凸塊或脊;
多盞燈,所述多盞燈設置在所述燈箱中,并且所述多盞燈經定位以引導輻射能通過在所述燈箱的所述上表面內形成的多個開口;
一個或多個冷卻通道,所述一個或多個冷卻通道設置在所述燈箱中,所述一個或多個冷卻通道界定在所述多盞燈與所述燈箱的所述上表面之間,所述燈箱的的所述上表面設置在所述一個或多個冷卻通道與所述間隙之間;以及
溫度控制單元,所述溫度控制單元適于提供冷卻流體至所述光學透明窗與所述燈箱之間的所述間隙。
2.如權利要求1所述的處理腔室,其中所述燈箱包含銅或鋁。
3.如權利要求1所述的處理腔室,其中所述溫度控制單元包括熱交換器。
4.如權利要求1所述的處理腔室,其中所述溫度控制單元包括強制送入單元。
5.如權利要求1所述的處理腔室,其中所述光學透明窗是下圓頂。
6.如權利要求1所述的處理腔室,其中所述光學透明窗包含石英。
7.一種冷卻方法,所述方法包括以下步驟:
使得在介于光學透明窗與燈箱之間的空間內的冷卻流體循環,所述燈箱具有形成在所述燈箱中的至少一個冷卻通道,其中所述燈箱的表面包括一個或多個紊流誘發特征,以引起所述冷卻流體的紊流,且其中所述冷卻流體將所述光學透明窗與所述至少一個冷卻通道熱耦合,其中所述箱體的所述表面設置成與所述光學透明窗鄰近,且所述燈箱具有在所述燈箱的所述表面內形成的多個開口。
8.如權利要求7所述的方法,其中所述冷卻流體包括氮氣、氦氣、氫氣或大氣中的空氣上述各項中的一種或多種。
9.如權利要求7所述的方法,其中:
所述冷卻流體是液體;
介于所述光學透明窗與所述燈箱之間的所述空間的尺寸受到選擇以產生所述冷卻流體的局部化的再循環;以及
強制送入有助于介于所述光學透明窗與所述燈箱之間的所述冷卻流體的流動。
10.如權利要求7所述的方法,進一步包括以下步驟:使所述冷卻流體循環通過熱交換器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





