[發明專利]具有厚絕緣層的電力電纜和其制造方法

有效

• 申請號: 201480010726.1
• 申請日: 2014-02-25
• 公開（公告）號: CN105378858B
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: T·J·珀森
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: H01B13/14
• 分類號: H01B13/14;H01B7/02;H01B9/02
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所11494
• 代理人: 吳培善

1.一種制造包含導體、半導體層以及絕緣層的電力電纜的方法，所述方法包含以下步驟：

(A)圍繞所述導體擠壓位于第一和第二半導體層之間的第一絕緣層以制造包含以下的內部電力電纜：

(1)所述導體，所述導體接觸

(2)第一半導體層，所述第一半導體層還接觸

(3)第一絕緣層，所述第一絕緣層還接觸

(4)第二半導體層，以及

(B)圍繞所述內部電力電纜擠壓位于第三和第四半導體層之間的第二絕緣層以制造總絕緣厚度大于或等于9mm的所述電力電纜，所述電力電纜包含所述內部電力電纜，其中所述第二半導體層接觸：

(5)所述第三半導體層，所述第三半導體層還接觸

(6)所述第二絕緣層，所述第二絕緣層還接觸

(7)所述第四半導體層。

2.根據權利要求1所述的方法，其中在圍繞所述內部電力電纜擠壓所述第二絕緣層之前所述內部電力電纜的所述第一絕緣層經受自由基促進的交聯。

3.根據權利要求1所述的方法，其中在圍繞所述內部電力電纜擠壓所述第二絕緣層之前所述內部電力電纜的所述第一絕緣層經受濕氣促進的交聯。

4.根據權利要求1所述的方法，其中在制造所述內部電力電纜與圍繞所述內部電力電纜擠壓所述第二絕緣層之間經過一或多天。

5.一種電力電纜，其包含：

(A)具有外部端面表面的導體，

(B)具有第一和第二端面表面的第一半導體層，所述第一半導體層的所述第一端面表面接觸所述導體的所述外部端面表面；

(C)具有第一和第二端面表面的第一絕緣層，所述第一絕緣層的所述第一端面表面接觸所述第一半導體的所述第二端面表面；

(D)具有第一和第二端面表面的第二半導體層，所述第二半導體層的所述第一端面表面接觸所述第一絕緣層的所述第二端面表面；

(E)具有第一和第二端面表面的第三半導體層，所述第三半導體層的所述第一端面表面接觸所述第二半導體層的所述第二端面表面；

(F)具有第一和第二端面表面的第二絕緣層，所述第二絕緣層的所述第一端面表面接觸所述第三半導體層的所述第二端面表面；以及

(G)具有第一和第二端面表面的第四半導體層，所述第四半導體層的所述第一端面表面接觸所述第二絕緣層的所述第二端面表面；

其中所述第一和第二絕緣層的組合厚度等于或大于9mm。

6.根據權利要求5所述的電力電纜，其中所述第二和第三半導體層的組合厚度是0.4mm到1.5mm。

7.根據權利要求6所述的電力電纜，其中所述第一和第二絕緣層的組成相同。

8.根據權利要求5所述的電力電纜，其中所述第一絕緣層經交聯。

9.根據權利要求8所述的電力電纜，其中所述第二絕緣層經交聯。